头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 ZESTRON亮相IGBT封装技术与应用论坛 10月30日，与慕尼黑华南电子展（electronica South China）同期举办的首届“元器件封装大会之IGBT封装技术与应用”论坛在深圳国际会展中心（宝安新馆）成功召开。ZESTRON全球总裁Dr. Harald Wack和多名业内专家出席论坛并发表演讲。 发表于：2023/11/1 瑞萨全新超高性能产品 业界首款基于Arm® Cortex®-M85处理器的MCU 2023 年 10 月 31 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出强大的RA8系列MCU，具备突破性的3000 CoreMark，并可满足客户应用所需的完全确定性、低延迟及实时操作要求。 发表于：2023/11/1 贸泽电子开售Laird Connectivity用于全球射频应用的RM126x系列LoRaWAN模块 2023年10月30日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子(Mouser Electronics) 即日起供货Laird Connectivity的RM126x系列LoRaWAN™模块。RM126x模块基于Silicon Labs EFR32 SoC和Semtech的SX126x收发器，模块/天线组合经认证能以托管或无托管模式在全球使用，为工业自动化和控制、智能农业、智能城市、公用事业监控、交通运输、物流、供应链、医疗监控和零售等领域具有挑战性的LoRaWAN实现提供低功耗、远距离的全球性解决方案。 发表于：2023/11/1 DigiKey 推出《超越医疗科技》视频系列的第一季 全球供应品类丰富、发货快速的现货技术元器件和自动化产品领先商业分销商？DigiKey 日前宣布推出《超越医疗科技》新视频系列。 发表于：2023/11/1 清洗细微间隙中的污染物有多重要？ 10月19日，ZESTRON出席CEIA无锡研讨会并发表演讲《低底部间隙清洗的挑战》。节选精彩内容与大家分享。 发表于：2023/11/1 e络盟向全球供货Raltron频率管理设备 中国上海，2023年10月27日—安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟与全球频率管理解决方案提供商Raltron合作，在全球分销其全系列频率管理设备。 发表于：2023/11/1 贸泽电子新品推荐：2023年第三季度推出了超过16000个新物料 2023年10月27日 – 致力于快速引入新产品与新技术的业界知名代理商贸泽电子 （Mouser Electronics），首要任务是提供来自1200多家知名厂商的新产品与技术，帮助客户设计出先进产品，并加快产品上市速度。贸泽旨在为客户提供全面认证的原厂产品，并提供全方位的制造商可追溯性。 发表于：2023/11/1 ams OSRAM新款OSTAR® LED色彩更为鲜明，对比度也更加突出，而且亮度更高 中国 上海，2023年10月30日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）今日宣布，其OSTAR® Projection Power产品系列中推出四款新LED——LE xx P1MS/AS。新款LED搭载0.33英寸数字光处理（DLP）成像器的投影设备，光学性能卓越。 发表于：2023/10/31 中国电信完成全球首次运营商NR NTN现网试验 近日，中国电信研究院与中国电信上海应急通信局、中国电信卫星公司紧密协同，联合北京捷蜂创智科技与北京邮电大学，基于同步轨道卫星，完成全球首次运营商NR NTN（非地面网络）终端直连卫星现网环境测试验证。 本次试验基于亚洲9号卫星和3GPP R17 NR NTN国际标准，重点验证终端直连卫星场景下多终端并发网络接入能力、数据及语音服务能力，为我国布局高速泛在、天地一体、云网融合的综合信息网络提供了基础性的实测与论证依据。 发表于：2023/10/31 新思科技携手台积公司简化多裸晶系统复杂性，推出面向台积公司N3E工艺的“从架构探索到签核” 统一设计平台和经验证的UCIe IP • 新思科技3DIC Compiler集成了3Dblox 2.0标准，可用于异构集成和完整的“从架构探索到签核”完整解决方案。 • 新思科技 UCIe PHY IP在台积公司N3E工艺上实现了首次通过硅片的成功（first-pass silicon success），可提供低延迟、低功耗和高带宽的芯片间连接。 • UCIe PHY IP与3DIC Compiler的结合将有效优化多裸晶系统设计，能够以更低的集成风险实现更高的结果质量。 发表于：2023/10/31 <…1355135613571358135913601361136213631364…>
