“网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词

最新资讯

美欲禁止美企参与RISC-V创新，对于国产芯片发展有何影响？

根据外媒日前的报道，包括两名共和党众议院委员会主席、反华参议员马可·卢比奥（Marco Rubio）等美议员要求拜登政府采取行动，限制美国企业参与合作研发在中国广泛使用的RISC-V开源技术。报道指出，此举可能会颠覆全球科技行业的跨国合作方式。

发表于：2023/10/10

智能建筑的智慧运营与AI创新的联动性

从1995年开始的5A建筑，到7A，智能建筑，直至现在的“智慧建筑”。很多的技术和算法，都在日新月异，为我们的办公场景，提供了很多的优异体验，使得建筑更具“生命力”。

发表于：2023/10/10

2023年中国集成电路设计业呈现哪些变化？未来走向如何？权威报告即将在ICCAD上隆重发布

11月10-11日，中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（第29届ICCAD设计年会）即将在广州保利世贸博览馆召开。

发表于：2023/10/10

CGD 的 ICeGaN HEMT 荣获台积电欧洲创新区“最佳演示”

CGD 今日宣布其 ICeGaN™ GaN HEMT 片上系统 (SoC) 在台积电 2023 年欧洲技术研讨会创新区荣获“最佳演示”奖。

发表于：2023/10/10

欧盟双标“反补贴”调查，中国新能源汽车出海受影响几何？

10月4日，当中国新能源车企仍在忙碌于国庆黄金周促销之时，欧盟委员会正式公告，决定对来自中国的新能源电动汽车发起反补贴调查，这表明，9月13日欧盟执委会主席冯德莱恩官宣对中国新能源汽车的“双反”调查正式落地。

发表于：2023/10/9

摩尔斯微电子与卓越电子合作推出 Wi-Fi HaLow 物联网解决方案

2023年10月8日，澳大利亚悉尼—— 随着物联网（IoT）领域的不断创新，专注于物联网（IoT）连接的快速发展的无晶圆厂半导体公司摩尔斯微电子（Morse Micro），宣布与卓越电子（AsiaRF Corp）合作推出最新的 Wi-Fi HaLow IoT 解决方案。产品阵容包括 Wi-Fi HaLow 物联网网关（ARFHL-AP)、Wi-Fi HaLow 可穿戴网关（ARFHL-UM)、Wi-Fi HaLow 户外网关（ARFHL-OD)、Wi-Fi HaLow 户外继电器（ARFHL-ODR) 、及多功能 Wi-Fi HaLow DIY 套件（ARFHL-575) ，该系列产品采用摩尔斯微电子的全球最快的Wi-Fi HaLow解决方案 MM6108芯片。

发表于：2023/10/8

爱芯元智CEO仇肖莘亮相全球智能汽车产业大会，分享移动智能芯片的演进与创新

　　中国 上海 2023年10月8日——爱芯元智宣布，近日，由中国电动汽车百人会联合合肥市人民政府共同举办的第六届全球智能汽车产业大会（GIV2023）在合肥圆满落下帷幕。围绕“推动智能汽车产业化发展新征程”主题，百余位政府部门及相关领域代表共聚一堂，探讨智能汽车行业前沿热点话题。爱芯元智创始人、董事长兼CEO仇肖莘博士受邀出席大会并于“新技术论坛”发表演讲，现场分享了爱芯元智在智能驾驶芯片领域的创新实践，与在座嘉宾共话我国智能汽车高质量发展路径。

发表于：2023/10/8

贸泽电子开售兼容Wi-Fi 6和Matter的CEL CMP961x无线模块

　　2023年10月7日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 （NPI） 代理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 即日起供货CEL （California Eastern Laboratories） 的CMP961x Wi-Fi?和蓝牙模块。此系列模块基于NXP Semiconductors的IW611和IW612无线片上系统 （SoC），提供Wi-Fi 6和Matter的性能和网络优化功能。Matter作为Apple、Amazon、Google和数百家其他公司倡导的新连接标准，适用于医疗保健、医疗设备、医疗保健、零售/POS终端、安防、视频摄像头和智能家居应用中智能设备之间的IoT通信。

发表于：2023/10/8

比科奇推出业界首款单芯片支持两个5G满速小区的4G+5G双模全组合小基站解决方案

　　中国杭州，2023年10月7日 - 5G开放式RAN基带芯片和电信级软件提供商比科奇（Picocom）今日宣布：其PC802基带处理（PHY）系统级芯片（SoC）已率先实现单芯片支持5G双4T4R小区峰值速率稳定运行，这代表了PC802基带SoC已全面实现设计标准。此前，单芯片4G+5G双模解决方案已支持TDD和FDD制式的所有组合，且单芯片已支持三个LTE小区。5G双小区4T4R解决方案已与客户的协议栈集成，并完成72小时测试，系统运行稳定，继续保持了低功耗的优势，性能达到系统最大吞吐量指标。

发表于：2023/10/8

年产12英寸大硅片360万片！

10月5日，浙江丽水经济技术开发区披露其重大项目建设进展。半导体大硅片/功率晶圆制造项目在列。

发表于：2023/10/8