头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 产业化思维让商业卫星从科研走向工业化 支撑卫星通信大发展的先决条件是商业卫星的大规模部署，从而催生了卫星制造批量生产技术，卫星制造也从低频次的科研成果演变为高频次的“工业品”制造。 发表于：2024/1/2 智能化颠覆汽车行业，无缝、安全的连接是基础 汽车本身不再是“没有思想”的出行代步工具，而是拥有“互联大脑”的“第三生活空间”。如今，世界看待和使用汽车的方式正在改变，这促使汽车制造商（OEM）重新认识和消费者之间的关系，不断探索新的商业模式，并持续增加自身的差异化竞争优势 发表于：2024/1/2 引领 洞察 携手，以坚定信心走向未来 智能边缘成为最令人激动的技术发展，成为帮助我们灵活应对数字世界万千变化的新“船锚”。 发表于：2024/1/2 美军：中美卫星对比，差距正在拉大 中美卫星对比，美军：差距正在拉大，美星链已点错科技树 发表于：2024/1/2 技术制高点，华为Mate60系列卫星通信再次捅破天 众所周知，智能手机之间的通讯需要基站，但面对广袤的国土、不同的地形地貌以及居住地分布，并不是所有的地方都有条件建立基站，像海上、深林以及荒漠就是最典型的无地面网络信号区域。与此同时，一些户外运动爱好者、野外探险爱好者，以及矿产勘察、自然保护等特殊工作人群，又需要经常出入这些偏远地区工作或者探险，这就需要用到具备卫星通信能力的设备。 发表于：2024/1/2 美国芯片巨头们展开新竞赛 为争夺2.8万亿数据中心 AI 算力市场，美国芯片巨头们展开新竞赛｜硅基世界 发表于：2024/1/2 追赶汽车智能化风口，日系品牌抱团“造芯” 日前外媒报道称，以全球汽车制造商丰田为首，包括汽车制造商、电器元件制造商和半导体企业在内的12家日本企业宣布结成——汽车先进 SoC 研究中心（即Advanced SoC Research for Automotive，以下简称ASRA），将共同研究和开发用于汽车的高性能半导体。 根据钛媒体App了解到的消息，ASRA已于2023年12月1日设立，总部位于日本爱知县名古屋市，成员包括丰田、日产、本田、马自达、斯巴鲁等五家汽车制造商，松下汽车系统、日本电装公司两家电子元件制造商，以及瑞萨电子、Socionext、Synopsys日本公司等五家半导体企业。 日系品牌抱团“造芯” 发表于：2024/1/2 多芯片封装+1nm加持 2030年万亿级芯片时代到来 随着芯片制造工艺的不断进步，单个芯片的晶体管数量持续增长，从数万级到今天的数百亿级。 长期以来，提高晶体管密度一直是实现更大规模集成电路的主要途径，我们的关注点也一直聚焦在芯片制程的升级上。 但随着工艺临近物理极限，这种路径已经难以为继，多芯片封装技术的出现了，给了我们另一种提升晶体管数量和电路规模的途径。 发表于：2024/1/2 荷兰封装公司Sencio破产 荷兰封装公司Sencio破产 巅峰时期一年可封装6000万颗芯片 发表于：2024/1/2 曝苹果自研Wi-Fi 7芯片面临诸多挑战 曝苹果自研Wi-Fi 7芯片面临诸多挑战 或将用于iPhone 17 据外媒报道，苹果公司正在自主研发Wi-Fi 7芯片，并计划在2025年推出的iPhone 17系列中使用。此前有分析师透露，这两款Pro版手机将搭载苹果自研的Wi-Fi 7芯片。然而，近期有关苹果自研Wi-Fi芯片的消息逐渐增多。 报道指出，在1月份，苹果曾暂停自研Wi-Fi芯片项目，并对团队进行了调整，这也影响到了该芯片的进展。消息人士透露，尽管苹果投入大量资源和人力物力进行研发，但目前来看不太可能于2025年将其应用于新款iPhone。 发表于：2024/1/2 <…1402140314041405140614071408140914101411…>
