“网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词

最新资讯

卖太便宜！SSD九个季度以来首次上涨

据最新消息称，SSD产品九个季度以来首次上涨，而厂商拟2024年1-3月后持续要求涨价。 数据显示，2023年10-12月期间SSD代表性产品TLC 256GB批发价为每台25.5美元左右、容量较大的512GB价格为每台48.5美元，皆较前一季度（2023年7-9月）上涨9%，也都是九个季度以来（2021年7-9月以来）首度上涨。 自2023下半年以来，存储芯片价格一直在上涨。 虽然DRAM价格上涨较为温和，约20%，但NAND闪存价格在过去两个月飙升了60%-70%。 调研机构TrendForce给出的报告称，存储芯片将再次迎来涨价，预计涨幅将扩大至18~23%。 报告中指出，移动设备DRAM、NAND（eMMC、UFS）存储芯片价格未来将进一步上涨，2024年第一季度环比涨幅将扩大至18~23%，同时不排除恐慌性采购带来的进一步涨价可能性。

发表于：2024/1/2

ASML官网声明：2050及2100光刻机出口许可证已被部分撤销

ASML在官网发布声明称，其NXT:2050i及NXT:2100i光刻系统的出口许可证已被荷兰政府部分撤销，影响了中国大陆的一小部分客户。ASML还称，公司在最近与美国政府的讨论中，获得了美国出口管制规定范围和影响的进一步厘清。美国去年10月17日公布的出口管制新规，对用于一些先进生产设施的某些次关键DUV浸没光刻系统施加了限制。

发表于：2024/1/2

美国新电池采购规则正式生效

1月2日消息，据外媒报道，美国财政部宣布，从当地时间周一开始，新的电池采购规定正式生效。这一变化导致更多电动汽车失去了最高7500美元的税收抵免资格，包括日产Leaf、特斯拉全轮驱动版Cybertruck、部分特斯拉Model 3以及雪佛兰Blazer EV等。 在2022年12月，美国财政部发布了新的电池采购规定，详细说明了新的电池采购要求，旨在推动美国电动汽车供应链的多元化。从周一开始，这些规定正式实施。

发表于：2024/1/2

意法半导体助力理想汽车加速进军高压纯电动车市场

　　2023年12月22日，中国北京-服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体（STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码：STM），与设计、研发、制造和销售豪华智能电动车的中国新能源汽车龙头厂商理想汽车（纽约证券交易所代码： LI） 签署了一项碳化硅（SiC）长期供货协议。按照协议， 意法半导体将为理想汽车提供碳化硅MOSFET，支持理想汽车进军高压纯电动车市场的战略部署。

发表于：2024/1/1

康宁环境科技庆祝成立 50 周年

　　康宁公司（纽约证券交易所代码：GLW）是世界领先的玻璃和陶瓷科技创新企业之一，最近庆祝了其环境科技业务成立50周年里程碑。福特汽车公司总裁兼首席执行官吉姆∙法利（James Farley）与康宁公司董事长兼首席执行官魏文德（Wendell Weeks）共同纪念了康宁公司对汽车行业乃至世界产生影响的五十年。

发表于：2024/1/1

意法半导体下一代多区飞行时间传感器提高测距性能和能效

　　2023年12月25日，中国-意法半导体的最新一代8x8多区飞行时间（ToF）测距传感器VL53L8CX实现了一系列改进，包括更强的抗环境光干扰能力、更低的功耗和更强的光学性能。

发表于：2023/12/31

功率模块清洗中的常见“重灾区”

　　功率模块的生产流程如下图所示。在DIE将芯片附着到DBC基板上后，焊点和DIE表面会有助焊剂残留物，焊剂残留在模具表面可能导致焊丝粘接过程中出现无迹现象。为了后续工艺的可靠。去除助焊剂是必要的。之后采用大直径铝线键合技术在芯片和铜表面内利用超声波技术进行互连，并采用多根平行线键合，提高载流能力，将电流分散到整个DIE表面，避免电流拥挤。由于引线键合也使用锡膏作为互连材料，所以在产品封装成型之前，引脚或散热器表面的残留物同样需要清洗。

发表于：2023/12/31

派克汉尼汾发布2023财年可持续发展报告

　　近期，运动与控制技术的先行者——派克汉尼汾发布《2023可持续发展报告》，报告围绕“以宗旨为引领”这一主题，重点阐述公司在保护环境、推进清洁技术、打造安全的工业工作场所和加强社区建设方面取得的成就。

发表于：2023/12/31

意法半导体扩大STM32Cube开发环境

　　2023年12月20日，中国 - 意法半导体新软件帮助工程师把STM32微控制器应用代码移植到性能更强大的STM32MP1微处理器上，将嵌入式系统设计性能提高到一个新的水平。

发表于：2023/12/31

莱迪思即将举办网络研讨会

　　中国上海——2023年12月26日——莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布将举办一场网络研讨会，介绍其最新的两款创新型中端FPGA器件系列，莱迪思Avant™-G和Avant™-X，分别为通用FPGA和高级互连FPGA。

发表于：2023/12/31