头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 特斯拉明年将采用台积电3nm芯片 特斯拉已确认参加台积电明年的3nm NTO芯片设计定案，这反映出市场对先进半导体解决方案的需求不断增长。值得注意的是，特斯拉成为N3P的客户表明其有意利用台积电的尖端技术生产下一代FSD智能驾驶芯片。 台积电的N3P制程计划于2024年投产。与N3E制程相比，N3P的目标是将性能提高5%，将能耗降低5%到10%，将芯片密度提高1.04倍。台积电强调，N3P的性能、功耗和面积(PPA)指标，以及技术成熟度都超过了英特尔的18A制程。 发表于：2023/12/28 跨域计算成为自动驾驶芯片新趋势 023年，汽车的智能化程度持续增强且更加细分。智能驾驶、智能座舱、智能网联等丰富多样的功能体验，在极大提升了消费者驾乘体验的同时，也让智能汽车的计算场景走向多元化和复杂化。在这种趋势下，汽车主机厂和OEM对汽车算力芯片的需求，已经不仅仅局限于算力越高越好，也希望算力芯片能够处理更加多样的计算类型，并提供更加理想的性价比。随着电子电气架构的演进，跨域计算将成为汽车芯片重要的发展趋势。 跨域计算助力智能汽车降本增效 具体而言，跨域计算是指用单颗芯片实现原本需要多颗芯片才能实现的功能，在进一步提升汽车智能化水平的同时，有效降低成本和功耗。 发表于：2023/12/28 “龙鹰一号”车规级芯片有望装配超20款车型 12月25日，位于武汉经开区的湖北芯擎科技有限公司（以下简称“芯擎科技”）公布：其首款国产7纳米高算力车规级芯片“龙鹰一号”自今年9月正式上车以来，截至11月底实际上车出货量突破20万片，已规模化交付（或适配）包括吉利、一汽等整车厂在内的数十款车型。 发表于：2023/12/28 Transphorm与伟诠电子合作推出氮化镓系统级封装器件 全球领先的氮化镓（GaN）功率半导体供应商Transphorm, Inc.与适配器USB-C PD控制器集成电路的全球领导者Weltrend Semiconductor Inc.宣布合作推出100瓦USB-C PD电源适配器参考设计。该参考设计电路采用两家公司合作开发的系统级封装（SiP）SuperGaN®电源控制芯片WT7162RHUG24A，在准谐振反激式（QRF）拓扑中可实现92.2%的效率。 发表于：2023/12/28 吉利将再次发射11颗卫星 吉利将于2024年初发射“吉利未来出行星座” 02组11颗卫星，其中有两颗卫星被命名为“吉利银河号”和“远程观星号”。 这意味着，吉利旗下新车将搭载卫星通信功能，为用户提供双向卫星消息服务。手机搭载卫星通信功能之后，车载卫星通信功能也要实现了。 发表于：2023/12/27 意法半导体传感器技术积极拥抱AI时代 日前，以“感知世界未来景象”为主题的意法半导体2023传感器大会在北京隆重举行。作为传感器和影像产品技术发展和趋势的盛会，不仅是一个意法半导体展示MEMS传感器和影像产品组合最新技术和应用方案的绝佳机会，更是探讨传感器技术助推物联网、智能医疗、智能交通等人工智能领域应用和创新的平台。 发表于：2023/12/27 中国移动完成5G车联网规模技术验证 近日中国移动研究院组织召开了“5G车联网新技术试验总结研讨会”，中国信通院、广汽等16家合作伙伴参会，标志着业界首个面向车联网典型业务的5G网络性能规模验证圆满完成。 发表于：2023/12/27 数据要素助力人工智能高质量发展论坛成功举办 12月24日下午，由中国经济体制改革研究会、中国电子信息产业集团有限公司（以下简称中国电子）、郑州市人民政府、中国经济改革研究基金会联合主办，中国电子数据产业有限公司（以下简称数据产业集团）、郑州市大数据管理局、郑东新区管理局承办，河南数据集团有限公司、郑州数智科技集团有限公司、中电（郑州）数据产业有限公司协办的中国“数据要素×”生态大会数据要素助力人工智能高质量发展论坛在郑州国际会展中心举行。郑州市人民政府党组成员胡军、中国电子科技发展部主任张尼出席论坛并致辞。 发表于：2023/12/27 数据要素×数据资产：数据资产化论坛成功举办 12月24日下午，由中国经济体制改革研究会、中国电子信息产业集团有限公司（以下简称中国电子）、郑州市人民政府、中国经济改革研究基金会联合主办，中国电子数据产业有限公司（以下简称数据产业集团）、中电数创（北京）科技有限公司（以下简称中电数创）承办的中国“数据要素×”生态大会数据资产化论坛在郑州国际会展中心举行。 发表于：2023/12/27 三星携手 Naver 发布新 AI 芯片 据韩媒 BusinessKorea 报道，两家公司在 AI 半导体方面已有重大突破，研制出了首款解决方案芯片，其能效是英伟达 H100 产品的 8 倍。双方推进的半导体解决方案，专门针对 Naver 的 HyperCLOVA X 大型语言模型，定制了一块现场可编程逻辑门阵列（FPGA）芯片。 发表于：2023/12/27 <…1410141114121413141414151416141714181419…>
