头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 意法半导体八路输出高边开关，在紧凑的封装内整合丰富的保护诊断功能 2023 年 6 月 14 日，中国 —— 意法半导体的 IPS8160HQ 和 IPS8160HQ-1高边开关具有八路功率输入输出，采用尺寸紧凑的QFN48L封装，还附加很多安保诊断功能。 发表于：2023/6/15 意法半导体推出业内首个MEMS防水压力传感器 2023年6月13日，中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）在工业市场上推出了首款 MEMS 防水/防液绝对压力传感器，纳入十年供货保证计划。 发表于：2023/6/15 TE Connectivity设定更高的温室气体减排目标 瑞士沙夫豪森——2023年6月13日——连接和传感领域的全球行业技术领先企业TE Connectivity（以下简称“TE”），在实现2030年可持续发展目标方面取得实质性进展后，进一步加强了降低公司对环境影响的承诺。 发表于：2023/6/15 第二届光合组织AI解决方案大赛赛果揭晓 历时七个多月,第二届光合组织AI解决方案大赛成果正式出炉。本届大赛开设AI技术和AI应用两大赛道,共吸引了100+行业企业、科研机构和高校等单位的积极响应,参评方案涵盖隐私计算、数据工厂、生物计算、智慧金融、AI4S等领域核心应用。 发表于：2023/6/15 恩智浦推出全新的射频功率器件顶部冷却封装技术，进一步缩小5G无线产品尺寸 荷兰埃因霍温——2023年6月9日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）宣布推出顶部冷却式射频放大器模块系列，其中采用的创新封装技术有助于为5G基础设施打造更轻薄的无线产品。尺寸更小的基站可以提高安装的便利性和经济性，同时能够更分散地融入环境。恩智浦的GaN多芯片模块系列与全新的射频功率器件顶部冷却解决方案相结合，不仅有助于将无线电产品的厚度和重量减少20%以上，而且还可以减少5G基站制造和部署的碳足迹。 发表于：2023/6/15 铠侠推出第二代UFS 4.0嵌入式闪存设备 铠侠推出第二代UFS 4.0嵌入式闪存设备 全新的256GB、512GB和1TB闪存设备允许智能手机和移动应用程序充分利用5G网络的高速率 发表于：2023/6/15 涵盖完整产品蓝图、结合专业车用团队优势，SiFive抢当车用CPU领先者 SiFive进军车用市场，筹划多元车用产品线并打造全方位完整生态系 发表于：2023/6/15 SiFive新款高性能处理器，瞄准穿戴和消费电子应用 RISC-V处理器P670和P470为下一代穿戴式与智能电子带来极致的灵活性和效能-效率的平衡 发表于：2023/6/15 东芝推出外部部件更少的小型封装电机驱动IC，节省电路板空间 中国上海，2023年6月15日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，面向消费类产品和工业设备推出电机驱动IC“TB67S581FNG”、“TB67S580FNG”、“TB67H481FNG”和“TB67H480FNG”，其需要的外部部件数量不仅有所减少，而且还采用了极为通用且节省空间的小型封装。随着4款新产品的推出，东芝进一步扩大了其产品线。该产品于今日开始支持批量出货。 发表于：2023/6/15 Qorvo® 为 5G mMIMO 无线系统带来下一代 PA 模块 中国 北京，2023年6月15日——全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）宣布，扩展其 5G 基站产品系列。Qorvo 的 QPB3810 是一款基于氮化镓（GaN）的功率放大器模块（PAM），集成适用于 5G 大规模 MIMO（mMIMO）应用的偏置控制；Qorvo 的全新 QPB9362 作为一款高度集成的前端低噪声放大器（LNA）模块，针对 5G TDD 系统。这些器件扩展了 Qorvo 面向 mMIMO 应用的广泛产品组合，是全新 RF 前端参考设计中的关键构件，可加速 mMIMO 系统的采用。 发表于：2023/6/15 <…1422142314241425142614271428142914301431…>
