“网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词

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芯动科技风华GPU蝉联“年度行业突出贡献奖”

4月26日，在福州举行的第六届数字中国建设峰会·数字互动论坛“登云奖”颁奖典礼上，芯动科技风华GPU蝉联“年度行业突出贡献奖”，多年积累打造的自研高性能GPU产品持续获得国内数字互动行业认可。

发表于：2023/4/28

USB，终于一统江湖！

四分之一世纪以来，USB 端口一直是忠实的老朋友。连接我们的日常小工具和外围设备并为其供电，我们需要做的就是将它们插入并观看它们神奇地工作。随着时间的推移，插座（socket）发生了变化，但无论你插入什么，主机似乎总是知道设备是什么。但这究竟是如何发生的呢？它如何知道何时连接了鼠标而不是打印机？USB 2.0 和 USB 3.2 SuperSpeed 之间有什么区别？

发表于：2023/4/28

复旦微电推出NAND Flash及EEPROM存储器新品

复旦微电推出NAND Flash及EEPROM存储器新品 2023年4月27日——上海复旦微电子集团股份有限公司今日举办线上发布会，推出FM25/FM29系列SLC NAND，FM24N/FM24LN/FM25N高可靠、超宽压系列EEPROM，以及符合AEC-Q100的车规FM24C/FM25系列EEPROM等非挥发存储新产品。

发表于：2023/4/27

封装外形迎新纪元，英飞凌顶部散热封装技术已入选JEDEC标准

半导体行业在过去相当长时间内，芯片技术的演进一直以来主导着行业的发展，例如在数字化方向工艺节点的技术演进，对于功率半导体而言则是在晶圆部分不断地缩小芯片尺寸、实现更低的导通阻抗。所以，封装技术无疑是推进研发进展的突破口。

发表于：2023/4/27

ASML CEO：对中国的限制是个错误！

　　ASML 首席执行官彼得·温尼克 (Peter Wennink) 周三表示，在限制购买国外制造的科技产品的情况下，中国寻求开发自己的半导体设备是“合乎逻辑的”。

发表于：2023/4/27

TI加入价格战，国内模拟芯片杀向血海！

如今连模拟芯片也扛不住下行周期的影响。

发表于：2023/4/27

逐点半导体视觉处理技术助力荣耀及一加旗舰机迎来显示性能全面爆发

　　中国上海，2023年4月26日——专业的创新视频和显示处理解决方案提供商逐点半导体今日宣布，在第一季度发布的手机产品中，逐点半导体的视觉显示方案被应用于多款旗舰机，包括荣耀Magic5系列中的荣耀Magic5 Pro以及荣耀Magic5至臻版、一加11以及一加Ace2智能手机。根据不同产品的市场定位，逐点半导体与手机厂商通力合作，用先进的技术方案为用户打造各富特色的影像和游戏体验，获得了超预期的市场表现。

发表于：2023/4/26

意法半导体STM32全面支持Microsoft Visual Studio Code

　　2023年4月26日，中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）发布了新的扩展工具，把微软的集成开发环境 Microsoft® Visual Studio Code （VS Code） 的优势引入 STM32 微控制器。

发表于：2023/4/26

为AI算力发展赋能 亿铸科技获颁中国AI算力层创新企业

　　2023年4月26日，中国上海 – 昨日，甲子光年「星辰20创新企业」榜单于“2023甲子引力X智能新世代”大会揭晓，亿铸科技以其突破性的“存算一体AI大算力芯片”与“存算一体超异构”技术创想为我国AI大算力换道发展强力赋能，荣登2023中国AI算力层创新企业榜。

发表于：2023/4/26

英飞凌在PCIM Europe 2023以创新的半导体解决方案推动低碳化

　　【2023 年 4 月 26日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）提供CoolSiC™以及CoolGaN™等电源解决方案，可提升能源效率。这使其成为可持续设计的关键和能源转型的重要基石。在PCIM Europe 2023上，英飞凌将展示其功率半导体和宽禁带技术方面的最新解决方案如何为当前的绿色和数字转型挑战提供方案。英飞凌将以“推动低碳化和数字化”为主旨，进行大量演示、现场技术讲座，并提供与专家讨论设计挑战的机会。另外，业内人士也可以注册英飞凌线上平台，该平台将从4月27日起全天候开放。

发表于：2023/4/26