“网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词

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英飞凌发布ModusToolbox™ 3.1，全新增强特性与功能将加速嵌入式开发

　　【2023年6月19日，德国慕尼黑讯】随着软件成为当今产品中各种嵌入式解决方案的关键特性，嵌入式开发人员必须获取和使用合适的软件工具才能将这些产品推向市场，比如能够提供灵活的开发工具，以及在特性和功能上支持从入门阶段到最终在硬件上部署的最佳平台。英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）日前宣布推出功能更加强大的ModusToolbox™ 3.1，帮助开发人员轻松运用更多功能，开发用于硬件设计的软件解决方案。

发表于：2023/6/25

艾迈斯欧司朗凭借超红光（Hyper Red）技术的持续创新

　　中国 上海，2023年6月19日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）今日宣布，推出了其人气产品OSLON® Square超红光植物照明LED的新一代产品，专为提高植物生长速度而设计，实现最优系统性价比。艾迈斯欧司朗根据客户需求，持续研发关键创新技术，提供比前代产品超红光660nm LED更高效的高光合光子通量（PPF）LED解决方案。新款OSLON® Square超红光LED产品预期可用于所有植物照明应用，包括温室顶部照明和内照明、单一光源照明和垂直农业应用。

发表于：2023/6/25

英国Pickering公司携多款国防与军工领域仿真方案及领先产品亮相国防电子展

英国Pickering公司作为用于电子测试和验证的模块化信号开关和仿真解决方案的全球供应商，将在2023年6月26日至28日于北京国家会议中心举办的第十二届国防电子展中发布多款国防与军工领域仿真方案及领先产品，为我国本地用户提供高效、本地化的技术支持与服务。

发表于：2023/6/25

电子信息产业大有可为，西部电博会彰显成都新动能

随着成渝地区双城经济圈推进、《成都市智能制造三年行动计划（2021—2023年）》政策出台、西部产业体系相对稳定成熟。第十一届中国（西部）电子信息博览会于2023年7月13日-15日在成都世纪城新国际会展中心8、9号馆重磅登场，展览面积3万平米，将有全国 500 家展商参展，超过 3万名专业人士参与。 西部电博会作为中国电子信息产业西部发展的风向标，是一场极具规模及影响力的电子信息产业综合性展会。现场将聚焦众多行业热点产品及技术，覆盖全产业链版块，展示前沿技术，提供新型显示、基础电子、智能终端、智能制造、大数据存储等领域解决方案，吸引电信、京东方、华为、康家、创维、艾普斯电源、太阳诱电、四川永星、元六鸿远、罗德与施瓦茨、中电科思仪、时创意电子、津上智造智能科技等500多家知名企业，展示核心技术在各领域中的融合与应用，汇聚全国电子信息产业尖端创新产品，集中展示中国自主研发力量。

发表于：2023/6/25

2023中国（西部）特种电子展

2023中国（西部）特种电子展已截止报名，进入需方组织和论坛报名阶段。截止发稿前，已有近百家企业参展，展览规模创下历史新高。其中芯片企业如中科院的龙芯中科、青岛本原、中国电科的电科芯片、西安翔腾，拓维电子、江苏万邦微电子、广州盛骐微电子等，都携最新的芯片技术和产品亮相本届展会。高新技术企业、中国电子元件百强企业北京元六、北京七星飞行电子、电科40所、西安创联、大连达利凯普等作为传统的国产特种电子老客户，充分发挥国产企业的骨干作用，持续参与特展的三地展会。本地企业四川电子的成都宏科，成都燎原星光，成都亚光，成都新欣神风，重庆平伟等则集体参展本次展会，为西部特种电子行业的发展增砖添瓦。尤其值得一提的是船舶709，715也首次携拳头产品亮相西部特展，为本届展览增添了亮丽的一笔。

发表于：2023/6/25

国民技术与IAR展开生态合作，IAR集成开发环境全面支持N32系列MCU

　　中国上海——2023年6月13日——嵌入式开发软件和服务的全球领导者IAR近日发布的集成开发环境IAR Embedded Workbench for Arm9.40版，已全面支持国民技术N32系列产品，其中包括基于M4内核的N32G452、N32G455、N32G457、N32G4FR、N32WB452、N32G432、N32G435、N32L436、N32L406、N32G430、N32G401系列MCU和N32A455系列车规MCU，以及基于M0内核的N32G031、N32G032、N32G003系列MCU，方便全球客户基于N32进行产品开发。

发表于：2023/6/25

IAR 与先楫半导体达成战略合作，全面支持先楫半导体高性能RISC-V MCU开发

　　（中国｜上海）2023年6月14日 - 在Embedded World China首届展会举办期间，嵌入式开发软件和服务的全球领导者 IAR 与国产领先高性能MCU厂商先楫半导体（HPMicro）共同宣布达成战略合作协议：IAR 最新的 Embedded Workbench for RISC-V 版本将全面支持先楫HPM6000高性能RISC-V MCU系列，这是IAR 首次支持高性能通用RISC-V MCU产品系列。IAR为先楫半导体的创新产品提供全面的开发工具支持，包括代码编辑、编译、调试等功能，帮助开发人员充分利用先楫半导体高性能RISC-V MCU的潜力。

发表于：2023/6/25

纳芯微推出车规级、小阻抗、高隔离、集成式电流传感器NSM2019

　　2023年6月15日，上海——纳芯微宣布今日推出的全新NSM2019集成式电流传感器芯片提供了完全集成的高隔离电流传感器解决方案，具有极低的原边导通电阻，在无需外部隔离元件的条件下能提供精确的电流测量，可广泛应用于汽车、工业系统中的交流或直流电流检测。

发表于：2023/6/25

第十二届中国国际国防电子展览会即将盛大启幕 军工行业顶级盛会精彩纷呈

第十二届中国国际国防电子展览会将于2023年6月26-28日在北京国家会议中心举办。

发表于：2023/6/22

全球芯片公司TOP 10：韦尔跃升第九，MPS入围

集邦科技今（20）日公布第1季全球前十大IC设计公司营收统计，第1季供应链库存消化不如预期，且适逢传统淡季，整体需求清淡，但部分新品拉动，加上特殊规格急单挹注，第1季全球前十大IC设计公司营收为338.6亿美元，持平去年第4季营收，季增0.1%。思睿科技（Cirrus Logic）跌出前十名外，由韦尔半导体（WillSemi）与美系电源管理IC厂MPS（芯源系统）递补第九与第十名位置，其余排名并无变动。

发表于：2023/6/21