头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 华为HarmonyOS 2.0手机开发者Beta版如期而至，开启全场景智慧生活新体验 华为此次宣布面向手机开发者开放完整的HarmonyOS 2.0系统能力、丰富的API（应用开发接口），以及强大的开发工具DevEco Studio等技术装备，帮助手机开发者更轻松、高效地创造出属于万物互联时代的全新应用，为消费者带来智能家居、智慧办公、智慧出行、运动健康、影音娱乐等不同场景的全新生活体验。 发表于：2020/12/20 意法半导体与施耐德电气合作实现碳中和，共同开发节能解决方案 2020年12月17 日，中国 – 为实现到2027年实现碳中和的目标，横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体 （STMicroelectronics，简称ST） 宣布与施耐德电气结为战略合作伙伴。 发表于：2020/12/20 华为徐文伟：5.5G是无线通信产业的下一步 徐文伟表示：“5.5G是无线通信行业的下一步愿景，以满足从万物互联到万物智联的需求”，并呼吁坚持学术多样性和开放性，继续开放升级、科研升级、合作升级，产业、学术界和研究机构持续共同协作，推动基础技术的发明和基础理论的突破。 发表于：2020/12/20 芯来助力CMSemicon发布首款集成RISC-V内核的32位微控制器 该系列芯片搭载芯来科技（Nuclei System Technology）N100系列超低功耗RISC-V处理器内核，集成模拟外设并简化设计，轻松应对消费电子对高算力、低功耗的要求。 发表于：2020/12/20 2020年智能可穿戴设备 2012年GoogleGlass首次惊艳亮相，智能可穿戴设备概念由此走进人们的视野，之后跌宕起伏地走过了8年，直到2019年彻底爆发。未来，智能可穿戴设备市场是如流星般转瞬即逝，还是持续增长建立成熟市场? 发表于：2020/12/20 我国芯片蚀刻技术领先国际 在软件方面，华为之前在发布会上正式推出鸿蒙2.0系统，并计划未来适配于手机、平板、电脑、智能汽车、可穿戴设备等多种终端设备。在硬件方面，国产芯片制造有所突破，今天就来带大家了解下国内芯片制造突破的几个工艺。 发表于：2020/12/20 三星加快部署3D芯片封装技术 三星计划明年开始与台积电在封装先进芯片方面展开竞争，因而三星正在加速部署3D芯片封装技术。 发表于：2020/12/20 自动驾驶国内外发展差异较大，国产AI芯片如何迎风成长 随着5G时代到来以及AI技术的兴起，智能化成为了传统车企转型升级的目标和需求导向，自动驾驶在众多汽车应用场景中广受关注，在对AI芯片提出更高挑战的同时，也增加了AI芯片的需求。在自动驾驶领域，目前全球已有英伟达、英特尔等不少芯片巨头公司已布局良久，在此背景下，国产AI芯片公司如何乘风破浪? 发表于：2020/12/20 新型压电能量采集器：使嵌入式可穿戴电子产品商业化更进一步 如今社会，从小型电子产品到嵌入式设备的一系列领域，例如传感器、致动器、显示器和能量采集器中，我们越来越多地看到可穿戴电子产品的应用。据韩国高校报道，学校研究人员通过简单易用的热压和流延成型制造工艺，开发出一款高度柔性但却坚固耐用的可穿戴压电能量采集器。 发表于：2020/12/20 芯片设计中重要的IP核 芯片设计和制造流程简单来说可以分四个阶段的，功能/性能定义(需求分析)、IC设计(集成电路设计)、IC制造(光刻机部分了)、封装测试。 发表于：2020/12/20 <…3635363636373638363936403641364236433644…>
