头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 半导体行业发展需要重视的三大法宝 在2019海峡两岸集成电路产业合作发展论坛上，在谈到科技对社会的影响时，台积电中国区业务发展副总经理陈平说：“每一个时期的重大发明都会改变我们的生活，19世纪的钢铁，20世纪的汽车飞机等等，在推动发展力的同时也让社会蓬勃发展。 发表于：2020/12/20 你不知道的比亚迪半导体 比亚迪自进入汽车行业以来，就定下了发展新能源汽车的战略。作为电动汽车的核心，芯片是一定要解决的问题。 发表于：2020/12/20 台积电芯片研发超前，半导体工艺芯片蚀刻起重要作用 据台媒透露，有别于3nm与5nm采用鳍式场效晶体管(FinFET)架构，台积电2nm改采全新的多桥通道场效晶体管(MBCFET)架构，研发进度超前。根据台积电近年来整个先进制程的布局，业界估计，台积电2nm将在2023下半年推出，有助于其未来持续拿下苹果、辉达等大厂先进制程大单，狠甩三星。 发表于：2020/12/20 28nm 芯片产业链 在芯片工艺中，5nm、10nm、14nm可能有点早了，但是28nm芯片值得我们关注。目前中芯国际，华虹半导体都能生产28nm芯片，现在最关键的是设备和材料端技术能不能跟上。 发表于：2020/12/20 常用的MEMS封装形式 MEMS封装形式与技术主要源于IC封装技术。 发表于：2020/12/20 MEMS封装的功能 封装必须提供元器件与外部系统的接口。其根本目的在于以最小的尺寸和重量、最低的价格和尽可能简单的结构服务于具有特定功能的一组元器件。 发表于：2020/12/20 MEMS封装中会遇到的问题有哪些 为了适应MEMS技术的发展，人们开发了许多新的MEMS封装技术和工艺，如阳极键合，硅熔融键合、共晶键合等，已基本建立起自己的封装体系。 发表于：2020/12/20 基于GaN和SiC的功率半导体，未来将推动电子封装集成和应用 在新世纪伊始，氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)已经达到了足够的成熟度，并获得了足够的吸引力，将其他潜在的替代品抛在脑后，引起全球工业制造商的足够重视。 发表于：2020/12/20 为何将日本市场视为国内半导体出海第一站 中国作为全球最大的半导体消费市场，日本是我国半导体产品的主要进口来源地之一，但在出口方面，国内半导体产品却少有出口至日本或是参与国际市场竞争的情况。 发表于：2020/12/20 亚马逊首席技术官预测2021：八大技术趋势改变世界 2020年12月18日，在为期三周的亚马逊re:Invent全球大会即将闭幕之际，亚马逊全球副总裁、首席技术官Werner Vogels博士发表压轴演讲，分享了他对2021年的科技趋势的预测。 发表于：2020/12/20 <…3636363736383639364036413642364336443645…>
