头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 X3000 系列，具有超大图像尺寸曝光精度，灵活多样化，适用于 所有终端大尺寸 PCB 产品曝光 慕尼黑/ 伊斯马宁，Germany – October 20, 2020- Limata，一家专为 PCB 领域制造和 相关邻近市场提供激光直接成像(LDI)系统的研发创新型公司，发布了其最新一代的 X3000 激光直 接成像(LDI)系统。该平台可以处理最大的 PCB 面板的干膜和阻焊激光直接成像，而不影响其最高 精度标准的对位精度和精细的解析分辨率 发表于：2020/10/22 推动智能家居新风向，贸泽电子技术创新周专题直播再接力 2020年10月22日 – 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布2020贸泽电子技术创新主题周最新一期专题直播即日起上线。本期内容将围绕“智能家居”展开，并邀请到来自Microchip、ams、Silicon Labs、ON Semiconductor等原厂嘉宾及业内知名技术专家，与大家分享家居智能化应用及解决方案，直面当下家电行业的技术及市场发展状况。 发表于：2020/10/22 是德科技率先向 3GPP 提交新的协议测试例，加速验证支持IMS的 5G NR设备 2020年10月20日，中国北京——是德科技公司（NYSE：KEYS）宣布已经率先向 3GPP 提交了一批新的协议测试例。这些测试例使用是德科技的一致性测试工具套件和基于新一代骁龙移动平台的智能手机式移动测试设备，对支持 IP 多媒体子系统（IMS）的 5G 新空口（NR）设备进行验证。是德科技是一家领先的技术公司，致力于帮助企业、服务提供商和政府客户加速创新，创造一个安全互联的世界。 发表于：2020/10/22 瑞典禁止华为参与 5G 建设？华为回应：不公平、不接受！ 10月20日，瑞典邮政和电信管理局（PTS）禁止参加其下月举行5G频谱拍卖的企业使用中国科技公司华为和中兴的设备。 发表于：2020/10/22 5G 时代IOT与互联汽车的未来 北京天地和兴科技有限公司（简称天地和兴）成立于2007年，是一家专业从事于工控信息安全检测、防护及技术服务的高新技术企业和双软认证企业，致力于为工业企业用户提供专业的全生命周期工控安全解决方案。 随着车载技术的进步、物联网创新和高速网络的部署，汽车应用中的5G技术正处于上升轨道，5G在车辆联网领域的应用主要体现在道路环境感知、远程驾驶、编队驾驶等方面，车辆联网系统的实现需要依靠强大的通信能力来依赖和支持，5G时代的到来为车辆联网提供了低延迟、高可靠性和大容量的通信设备，使车辆联网的发展和应用更加可靠和迅速。 发表于：2020/10/22 艾迈斯半导体推出业内最小尺寸的环境光和接近光传感器模块，以便最大限度的增加智能手机屏占比 中国，2020年10月22日——全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体（ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS）宣布，通过在1 mm x 2 mm极小尺寸封装中集成环境光传感器（ALS）和接近光传感器模块TMD2712，使智能手机光传感器微型化达到更高水平。 发表于：2020/10/22 分析蔓灵花APT针对国内研究机构的攻击 近期，奇安信安全能力中心捕获到针对特定单位群体展开的定向攻击活动，通过分析发现其为“蔓灵花”APT组织。该组织最早在2016由美国安全公司Forcepoint进行了披露，并且命名为“BITTER”。 蔓灵花（T-APT-17、BITTER）APT组织是一个长期针对亚洲地区进行攻击活动的APT组织。主要针对目标区域的政府、军工业、电力、核工业等单位进行攻击，试图窃取敏感数据。 发表于：2020/10/22 东芝推出新款采用PWM控制的双H桥直流有刷电机驱动IC，推荐应用为移动设备和家用电器 中国上海，2020年10月22日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出H桥电机驱动IC“TC78H660FNG”，且采用了TSSOP16封装和广泛使用的引脚分配。这是东芝直流有刷电机和步进电机驱动产品系列中的最新成员，适用于包括移动设备和家用电器在内的众多应用。 发表于：2020/10/22 Microchip推出可解决模拟系统设计难题的单片机产品 基于传感器的物联网（IoT）应用依赖于模拟功能和数字控制能力的结合，以满足低成本、小尺寸、高性能和低功耗等一系列高要求。Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布推出PIC18-Q41和AVR® DB单片机系列，首次将先进的模拟外设和多电压操作与外设间连接相结合，提高系统集成度和缩短信号采集时间，并提供在单一设计环境中操作的便利性和效率。 发表于：2020/10/22 全球103家晶圆厂情况汇总！晶圆产能紧缺？ 近段时间，除大陆晶圆代工产能全开外，台湾地区晶圆代工厂台积电、联电、世界先进等产能也都排满。 近期来不断有有晶圆代工厂表示今年第4季与明年首季将调涨价格，涨幅根据产品种类、双方合作关系，以及下单量与是否为急单而定。由于晶圆代工产能太满，部分IC客户交期也延长，由原本约2.5至3个月延长为3至4个月，甚至得等半年以上。 发表于：2020/10/22 <…3882388338843885388638873888388938903891…>
