头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 TSN相关协议标准 AVB标准由同一工作组在IEEE开发，通过部署流量保留和整形，确保在指定的时间段内，从发送方到接收方的网络传输流量不会突然变化。尽管AVB标准有其自己的特性，但它缺少以太网中高确定性流量类所需的一些关键属性。TSN的调度、抢占和冗余功能提供更确定的延迟，更高效的数据包传输概率，以及跨网络中冗余路径的无缝时钟同步。 发表于：2020/10/22 工业以太网五大主流协议对比分析 比较目前的五个主流工业以太网协议（Ethernet/IP，PROFINET，POWERLINK，EtherCAT，SERCOSIII），基于技术，实时性，标准化状态及市场方面的战略考量，例如：是否有一个用户组织在持续的进行着协议的开发？该协议是否遵循IEC标准，且是否系统满足硬件实时的需求？ 发表于：2020/10/22 ADI公司宣布推出可增强功能、性能和易用性的无混叠ADC 中国，北京 – Analog Devices, Inc. (ADI)今日宣布推出AD7134无混叠模数转换器(ADC)，可以大幅简化前端设计，加快精密DC-350kHz应用上市的时间。传统的精密数据采集信号链设计非常耗费时间，因为设计人员需要在抗混叠滤波器要求、无源元件容差、相位和增益误差，以及高速ADC驱动要求之间实现平衡。AD7134采用全新的精密ADC架构，从根本上改变了整个设计过程。新器件无需再使用抗混叠滤波器，其阻性输入大幅简化了ADC驱动设计。 发表于：2020/10/22 压感技术在TWS耳机中日渐普及，NDT支持紫米打造高性价比爆款PurPods Pro 10月15日，小米产业生态链成员、江苏紫米电子技术有限公司（简称“紫米”，即“ZMI”）正式发布旗下第一款TWS耳机产品——PurPods Pro，其支持智能压感按键，可以提供丰富、多维度的交互功能：长按可在降噪、通透、关闭降噪三种模式间切换，捏一下暂停/播放歌曲、接听/挂断电话，捏两下切歌，捏三下启动语音助手等。 发表于：2020/10/22 美光量产全球首款基于 LPDDR5 DRAM 的多芯片封装产品 2020 年 10 月 21 日，中国上海 —— 内存和存储解决方案领先供应商 Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU）今日宣布量产业界首款基于低功耗 DDR5（LPDDR5）DRAM 的通用闪存存储（UFS）多芯片封装产品 uMCP5。美光 uMCP5 将高性能、高密度及低功耗的内存和存储集成在一个紧凑的封装中，使智能手机能够应对数据密集型 5G 工作负载，显著提升速度和功效。该款多芯片封装产品搭载美光 LPDDR5 内存、高可靠性 NAND 以及领先的 UFS3.1 控制器，实现了此前只在使用独立内存和存储芯片的昂贵旗舰手机上才有的高级功能。uMCP5 的出现使诸如图像识别、高级人工智能（AI）、多摄像头支持、增强现实（AR）和高分辨率显示等最新技术能在中高端手机上予以普及，从而惠及更多的消费者。 发表于：2020/10/22 中国天基物联网星座“行云工程”计划2021年完成β阶段建设 航天科工计划于2021年完成“行云工程”β阶段组网建设，届时将实现小规模业务运营，初步实现天基物联网服务。 发表于：2020/10/22 5G小基站芯片公司比科奇获数亿元A轮融资 5G小基站芯片公司比科奇微电子（杭州）有限公司宣布完成数亿元A轮投资，投资方是和利资本。比科奇是提供开放 RAN标准的基带系统级芯片（SoC）和运营商级可靠性的软件产品的半导体公司。 发表于：2020/10/21 日本半导体制造设备9月销售额同比增长8.7％ 日本半导体制造装置协会（SEAJ）发布报告称，9月日本半导体制造设备销售额达1937亿日元（约合人民币122.7亿元），同比增长8.7％。 发表于：2020/10/21 亿咖通科技携手Arm中国成立芯擎科技，加速“芯片战略”全面落地 10月20日，芯擎科技在武汉正式亮相。湖北芯擎科技有限公司由吉利集团控股的浙江亿咖通科技有限公司和安谋中国共同出资成立。 发表于：2020/10/21 瞄准5G，美光宣布量产全球首款基于 LPDDR5 DRAM的多芯片封装产品 内存和存储解决方案领先供应商美光今日宣布量产业界首款基于低功耗 DDR5(LPDDR5)DRAM 的通用闪存存储(UFS)多芯片封装产品 uMCP5。本次发布是美光于今年三月宣布 uMCP5 出样的延续，为移动市场设定了新标准，成为首款使用最新一代 UFS NAND 存储和低功耗 DRAM 的多芯片封装产品。 发表于：2020/10/21 <…3884388538863887388838893890389138923893…>
