头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 2024下半年中国云计算公司对光模块投资激增 DeepSeek的“现象级”爆火震动了AI产业链，英伟达首当其冲，在过去一周市值缩水5520亿美元。被资本市场称为“易中天”组合的中际旭创、新易盛、天孚通信也在春节假期前的最后一个交易日和复工后的首个交易日跌去700多亿人民币（截至2月5日午间收盘）的市值。 发表于：2025/2/6 Pickering集团在马来西亚槟城设立全新办事处 旨在更好地服务于东南亚地区日益增长的客户需求 发表于：2025/2/5 特朗普再次威胁对半导体加征100%关税 据《今日美国报》（USA Today）报道，当地时间1月27日，共和党籍国会议员在佛罗里达州迈阿密川普旗下的特朗普国家多罗高尔夫度假村（Trump National Doral）举行度假会议，美国总统特朗普在会议致词中宣布，他打算对输入美国的钢、铝、铜及电脑芯片、半导体、药品等货物全面加征关税，同时表示芯片制造业都跑去了中国台湾，他希望这些产业回到美国。 发表于：2025/1/30 周鸿祎谈DeepSeek遭大规模网络攻击事件 DeepSeek遭大规模网络攻击 周鸿祎：能攻破360服务器的黑客还没出生 发表于：2025/1/29 荷兰重申对华半导体管制政策与美国“保持一致” 对华政策方面，尤其是半导体管制政策，荷兰与美国“保持一致” 发表于：2025/1/29 京东方计划今年下半年推出CPU玻璃基板试点生产线 消息称京东方将进军半导体，计划今年下半年推出 CPU 玻璃基板试点生产线 发表于：2025/1/28 通富微电宣布为客户试生产HBM2芯片 1月26日消息，据日经新闻报道，中国封测厂商通富微电已经宣布试生产 HBM2 工艺，而在此之前，中国存储器制造商长鑫存储也已经开始生产 HBM2。 HBM是高带宽内存芯片，其基于多颗DRAM芯片通过先进封装工艺堆叠而成，主要面向高性能AI芯片应用。比如英伟达、AMD、英特尔的AI芯片封装内都有集成HBM芯片。但是由于美国对华半导体限制政策，海外HBM芯片的对华出口收到了限制，这也使得中国AI芯片的发展就必须要依赖于国产HBM厂商的突破。 发表于：2025/1/28 工业和信息化部发声！2025年这些领域将有新动作 2025年1月21日，国新办举行“中国经济高质量发展成效”系列新闻发布会，介绍“大力推进新型工业化 推动经济高质量发展”有关情况。记者获悉，工业和信息化部将在2025年推出更多新政策，其中包括启动实施新一轮十大重点行业稳增长政策，研究制定建立保持制造业合理比重投入机制工作方案，谋划推出一批重大投资项目，制定促进新能源汽车换电模式发展的指导意见。 发表于：2025/1/27 NVIDIA 的“三台计算机”方案开启机器人进化新时代 NVIDIA Cosmos是一个“世界基础模型”，可以生成高度逼真、类似视频游戏的环境，用于机器人训练。在这里，“世界”指的并不是地球，而是机器人交互的环境，例如机器人操作的房间内可见区域。通过采用这种结合现实与合成数据的创新工作流，NVIDIA正为机器人领域的重大进步铺平道路。 发表于：2025/1/24 联发科正利用AI驱动的Cadence工具设计2nm芯片 当地时间1月22日，EDA大厂Cadence宣布，联发科（MediaTek）已采用人工智能驱动的 Cadence Virtuoso Studio 和Spectre X Simulator在英伟达（NVIDIA） 加速计算平台上进行 2nm 芯片的开发。 发表于：2025/1/24 <…729730731732733734735736737738…>
