头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 2025年全球电池储能系统装机量排名出炉 5月14日消息，据报道，2025年，比亚迪超越特斯拉，成为全球最大电池储能系统（BESS）集成商，终结了特斯拉2023—2024年连续两年的榜首地位。 发表于：2026/5/14 SpaceX全球布局太空港 目标星舰每年数千次发射 5月13日消息，据媒体报道，当地时间周二，马斯克在社交平台X上发文称，SpaceX正在物色美国本土及海外多地选址，计划建造多个太空港。 发表于：2026/5/14 问世三年 欧盟芯片法案进展远落后美国 5月13日消息，半导体产业的重要性已经不需要多说，不仅中美在这方面竞争激烈，欧盟前几年也推出了一个重磅规划，不要要搞2nm等先进工艺，还要把芯片生产份额提升到20%。 发表于：2026/5/14 我国已牵头制定电动汽车安全和自动驾驶系统等国际标准法规60余项 据央视新闻报道，工业和信息化部装备工业一司负责人表示，中国正在积极为全球汽车产业转型贡献中国力量。在关键技术上不断突破，半固态电池实现装车应用、15 分钟充电 80% 的快充技术量产应用。 发表于：2026/5/14 消息称微软与SK海力士合作谋求降低AI领域对英伟达依赖 5 月 13 日消息，据《韩国先驱报》13 日援引业内人士消息称，微软正试图在 AI基础设施领域降低对英伟达的依赖，并加强与 SK 海力士等新伙伴的合作。 发表于：2026/5/14 SEMI：2025年全球半导体材料市场升至732亿美元 5 月 13 日消息，SEMI（国际半导体产业协会）美国加州当地时间 12 日公布最新一期《半导体材料市场报告》，指出全球半导体材料市场在 2025 年实现 6.8% 同比增长，规模升至 732 亿美元（注：现汇率约合 4983.97 亿元人民币）。 总的来看，晶圆制造材料与封装材料两大项目同步成长，反映出制程复杂度提升、先进制程需求增加、HPC 与 HBM 制造投资持续推进。 发表于：2026/5/14 我国累计有868款生成式人工智能服务完成备案 5月13日消息，据“网信中国”，截至4月30日，我国累计有 868 款生成式人工智能服务完成备案，530 款生成式人工智能应用或功能完成登记。 发表于：2026/5/14 AI芯片散热告急！三安光电解锁先进封装"降温密码" 当前，AI芯片功耗持续攀升，CoWoS等主流封装方案的硅中介层已触及散热极限，材料创新成为破解先进封装瓶颈的核心。据Fortune Business Insights数据，2025年全球先进封装市场规模达423亿美元，预计2034年增至704亿美元。高算力时代下，先进封装产业迎来广阔发展空间。 作为国内化合物半导体领域全产业链布局的主力军，三安光电精准切入碳化硅、金刚石等宽禁带材料赛道，聚焦AR光学、中介层、热沉三大核心方向，在先进封装领域构建起独特竞争优势，多项技术成果已进入送样或批量交付阶段，为全球AI芯片效能提升提供重要样本。 发表于：2026/5/14 Spectrum仪器全新AWG功能提速自动化测试流程 中国北京，2026年5月13日讯 —— 任意波形发生器（AWG）是生成各类波形的核心工具。作为全球领先的AWG供应商，Spectrum仪器公司已推出70余款高性能产品。今日，公司发布专为自动化测试环境设计的新模式——序列重启模式（Sequence Restart Mode）。该模式进一步丰富了公司现有的功能库、固件选项及软件工具，显著提升了AWG的灵活性与适用性。此次功能升级源于公司对客户需求的快速响应，充分体现了企业以技术驱动核心功能研发的理念。目前，该模式已正式上线，面向所有客户免费提供。 发表于：2026/5/14 中国科学家成功研制“九章四号”量子计算原型机 5 月 13 日消息，据新华社今晚报道，中国科学技术大学潘建伟、陆朝阳、张强、刘乃乐等组成的研究团队，联合济南量子技术研究院、山西大学、清华大学、上海人工智能实验室、崂山实验室、国家并行计算机工程技术研究中心等单位，成功研制出 1024 个量子压缩态输入、8176 模式的可编程量子计算原型机“九章四号”，首次操纵和探测高达 3050 个光子的量子态，再度刷新光量子信息技术世界纪录，求解高斯玻色取样问题比目前全球最快的超级计算机快 10 的 54 次方倍。国际知名学术期刊《自然》13 日发表了该成果。 发表于：2026/5/14 <…84858687888990919293…>
