头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 SGS授予联想天骄AIO-24系列全球首张个人电脑独立慧鉴优质降噪认证 2021年10月13日，国际公认的测试、检验和认证机构，SGS携手联想在北京成功举办“SGS授予联想天骄AIO-24系列全球首张个人电脑独立慧鉴优质降噪认证”颁证仪式。 发表于：2021/10/17 贸泽电子在最新一集Empowering Innovation Together节目中深入探讨射频和无线应用 贸泽电子（Mouser Electronics Inc.）发布了其屡获殊荣的Empowering Innovation Together?（共求创新）节目2021年第6集。最新一期节目深入探讨了采用射频（RF）和无线技术的新兴趋势和应用，节目内容引人入胜，包括博客和信息图等形式，以及由贸泽电子技术内容总监Raymond Yin主持的新一集The Tech Between Us（我们身边的技术）播客。如需收听新发布的节目，请访问https://www.mouser.com/empowering-innovation/rf-wireless#podcast-rf。 发表于：2021/10/17 英飞凌高层谈发展策略及经营理念 英飞凌在功率半导体领域占有15% ～ 20% 的市场份额，拥有这样的一个领先地位。对于英飞凌来说，最重要也最让英飞凌感到激动和兴奋的是英飞凌能够找到正确的道路，是英飞凌放手去做、拼搏的精神。 发表于：2021/10/17 碳化硅在新能源汽车中的应用现状与导入路径 新能源汽车的加速性能与动力系统输出的最大功率和最大扭矩密切相关，碳化硅（SiC）技术允许驱动电机在低转速时承受更大输入功率，且不怕电流过大导致的热效应和功率损耗，这就意味着车辆起步时，驱动电机可以输出更大扭矩，强化加速能力。 发表于：2021/10/17 3名航天员进驻中国空间站：成功对接天和核心舱 据中国载人航天工程办公室消息,神舟十三号载人飞船入轨后顺利完成入轨状态设置,于北京时间2021年10月16日6时56分,采用自主快速交会对接模式成功对接于天和核心舱径向端口,与此前已对接的天舟二号、天舟三号货运飞船一起构成四舱(船)组合体,整个交会对接过程历时约6．5小时。 发表于：2021/10/16 TI 芯科技赋能中国新基建之大数据中心：大数据中心的痛点，竟能如此解决？ 似乎是在印证国家新基建政策的正确性。2020年新冠疫情爆发以来，远程办公、在线教育、生鲜电商、无人配送等大量新商业模式得到了飞速发展，而这些业务模式背后显然带来了更大量的数据产生和流动——大数据中心作为新基建七大领域之一的重要性进一步提升。 发表于：2021/10/16 全球电子供应链调查：5成厂商报告材料价格猛涨，80%制造商缺少合格工人 近日，国际电子工业联接协会（IPC）调查采访了包括北美、亚太和欧洲三个地区的数百家企业，发现88%的受访者经历了半导体及相关组件交货时间增加的情况，31%的受访公司订单交付延迟了8周及以上。 发表于：2021/10/16 未来十年，联网的设备数量会增长20倍, 芯片产业将迎来新趋势！ 未来十年，联网的设备数量会增长20倍，这将带来高达7万亿美金的新增市场，随之而来的是大量的芯片机会。市场研究机构IC Insights发布的报告中指出，受益于市场的强劲需求，今年整体芯片市场的收入预计将提高24%，并突破史上首个5000亿美元大关。 发表于：2021/10/15 芯德科技完成超十亿元A系列融资 研发新一代封测技术 投资界10月15日消息，近日，芯德科技成功完成A轮和A＋轮两轮融资。本次融资由金浦新潮、君海创芯领投，小米长江产业基金、OPPO、恒信华业、国投招商及峰岭资本、晨壹基金、国策投资等知名投资机构跟投。在国家对半导体新兴产业强烈扶持的战略机遇期，芯德科技本次融资的完成必将为公司未来发展提供强大动力，推动公司在集成电路先进封装跑道上快速成长。 发表于：2021/10/15 酷派想杀回手机市场，还有谁想“回归第一梯队”？ 想“杀回一线梯队、重夺市场份额”的手机厂商,酷派是第一家,也不会是最后一家。华为无奈出让市场份额后,小米上位、苹果稳坐高端市场、OV各占战场一隅。一片红海、寡头林立的市场格局下,仍选择攻坚打硬仗的“酷派们”突破口在哪里? 发表于：2021/10/15 <…1199120012011202120312041205120612071208…>
