头条 美中印欧等正合作打造RISC-V开放标准芯片架构 7 月 8 日消息，据南华早报 7 月 7 日报道，阿里巴巴集团副总裁、达摩院玄铁团队负责人戚肖宁表示，尽管美中技术竞争激烈，但全球 RISC-V 芯片架构合作依然坚韧。 最新资讯 谷歌存储产品供应商大普微电子(DapuStor)，携企业级SSD产品签约世强硬创电商 日前，国内企业级SSD供应商大普微电子正式宣布，其高性能分布式存储解决方案已通过谷歌测试，成为了谷歌存储产品供应商。成立于2016年的深圳大普微电子科技有限公司（简称DapuStor），是一家研发设计企业级智能固态硬盘、数据存储处理器芯片及边缘计算相关产品的企业。 发表于：2021/5/28 贸泽电子与Overview Ltd.签署全球分销协议 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 （Mouser Electronics） 宣布与Overview Ltd.签署全球分销协议，该公司专门开发用于传感器定位的高性能集成式伺服电机。根据本协议，贸泽将向全球客户分销Overview用于高级传感器定位的集成式伺服电机系列产品，这些产品为视频会议、平移-倾斜-变焦 （PTZ） 摄像头和机器人等需要精确定位和高度可重复性的应用提供了高精度、高敏捷性且完全静音的解决方案。 发表于：2021/5/28 1万亿日元，台积电与索尼要联合建厂？ 根据日媒消息，在日本经济产业省的主导下，台积电可能会和索尼在日本兴建前端工程工厂，总投资将达到1万亿日元以上，但计划具体能否落地还得看日本政府是否增加投资。 发表于：2021/5/28 上新了！Arm全面计算战略加速升级 5月26日，Arm举办线上发布会，推出了全新的 Armv9 CPU 内核，旨在为各种消费电子设备提供一流的解决方案。它将为笔记本电脑提供终极性能，为智能电视带来更流畅的用户体验，此外，它提供的持续效率改善，将带来更长的电池续航时间和更持久的手机游戏体验。 发表于：2021/5/28 江丰溅射靶材及溅射设备关键部件项目预计将于2022年底前竣工 据发展北京消息，位于北京经济技术开发区金桥科技产业基地的江丰溅射靶材及溅射设备关键部件产业化项目近期刚刚开工。据项目负责人介绍，目前正在进行工业厂房土方开挖，下一步将开始打桩作业，预计项目将于2022年底前竣工。 发表于：2021/5/28 募资8亿元建设半导体硅片项目，麦斯克创业板IPO获受理 5月26日，上交所正式受理了麦斯克电子材料股份有限公司（以下简称：麦斯克）创业板上市申请。 发表于：2021/5/28 估值或高达300亿美元，传格芯将赴美IPO 根据彭博社报导，一位消息人士透露，晶圆代工大厂格芯（GlobalFoundries）打算和摩根士丹利（大摩）合作，进行首次公开募股（IPO），市场认为其估值可能高达300亿美元。 发表于：2021/5/28 芯片短缺续推升8英寸晶圆产能，2024年将创每月660万片新纪录 国际半导体产业协会（SEMI）今日发布“全球8英寸晶圆厂展望报告”（Global 200mm Fab Outlook），指出，全球半导体制造商2020年到2024年将持续提高8英寸晶圆厂产量，预计增加95万片，增幅17%，达每月660万片的历史新纪录。 发表于：2021/5/28 中国IC独角兽联盟揭牌10个集成电路新项目签约，南京江宁筑造“芯”高地 5月25日，中国IC独角兽CEO峰会暨江宁开发区集成电路产业发展大会在江宁会展中心举行，会上，10个产业新项目现场签约，为江宁开发区集成电路产业发展注入了新动力。 发表于：2021/5/28 小米财报电话会议实录：一直到2022年，芯片供应都不会出问题 小米集团周三发布了该公司截至2021年3月31日的第一季度财务报表。财报显示，小米第一季度总营收为768.82亿元人民币，同比增长54.7%；归属小米的净利润为60.69亿人民币，同比增长163.8%。 发表于：2021/5/28 <…1313131413151316131713181319132013211322…>
