头条 美中印欧等正合作打造RISC-V开放标准芯片架构 7 月 8 日消息，据南华早报 7 月 7 日报道，阿里巴巴集团副总裁、达摩院玄铁团队负责人戚肖宁表示，尽管美中技术竞争激烈，但全球 RISC-V 芯片架构合作依然坚韧。 最新资讯 对企业成功应用机器学习的四点建议 随着机器学习不断向纵深发展，越来越多的传统企业也开始应用机器学习进行业务创新，实现业务重塑。麦肯锡此前刊发的针对人工智能对世界经济的影响专题报告显示，预计到2030年，人工智能将为全球经济贡献13万亿美元。零售、运输、物流、制造业和农业等传统领域在人工智能和机器学习赋能之后，带动的经济贡献或将远超软件和信息服务业。而且，对比软件与信息服务业，这些行业也更需要被赋能，以帮他们更好地部署和使用人工智能和机器学习。 发表于：2021/5/27 物联设备安全设计该如何考量？Rambus以25年安全IP研发经验来告诉你 物联网最近几年蓬勃发展，联网设备数量指数倍增。这些设备嵌入到人们生活方方面面，因此安全问题愈发突出，引发各界关注。如何在物联网敏感的PPA要求上，来构建物联设备的安全机制？作为在安全IP研发领域有超过25年经验的Rambus，近日推出了专门针对中国物联市场的安全IP——RT121和RT131，Rambus安全产品部门总经理兼副总裁Neeraj Paliwal和大中华区总经理苏雷针对物联设备安全问题，在Rambus RoT（Root of Trust）媒体会上进行了精彩的分享。 发表于：2021/5/27 新一代“芯片级”北斗形变监测解决方案发布！ 2021年5月26日，在第十二届中国卫星导航年会上，国内领先的卫星导航定位芯片厂商华大北斗发布了全新的“芯片级”普适型一体化北斗形变监测接收机解决方案。 发表于：2021/5/27 手机平板CPU、GPU大变天！Arm推出全面计算，游戏玩家有福了 Arm架构在经历十年后终于迎来Armv9，该架构登场仅一个月就在前阵子亮相在Arm最新发布的Neoverse N2之中。 发表于：2021/5/27 纵行科技与大有半导体签署IP授权协议，ZETA M-FSK芯片生态再扩大 近日，纵行科技与大有半导体宣布共推LPWAN芯片ZETag云标签，致力于打造行业极低成本芯片方案。目前，双方已完成合作研发，预计样片将于2022年初上市。 发表于：2021/5/27 全球TOP15半导体厂商Q1营收出炉：IC设计厂商猛如虎！ 5月25日，知名半导体研究机构IC Insights发布了最新市场报告，就全球知名半导体厂商第一季度的销售额进行了统计。 发表于：2021/5/27 尘埃落定，小米被移出美国制裁清单 5月26日，小米集团发布《自愿性公告-诉讼》宣布，美东时间2021年5月25日下午4时09分，美国哥伦比亚特区地方法院颁发了最终判决，解除了美国国防部对于本公司「中国军方公司」的认定，正式撤销了美国投资者购买或持有本公司证券的全部限制。 发表于：2021/5/27 快讯！华为公开车辆无线充电相关专利 近日，华为技术有限公司公开“一种无线充电车位泊车推荐方法及系统”专利，公开号CN112840388A，申请日期为2021年1月。 发表于：2021/5/27 聚焦四大产业链联盟｜袁继新：打造长三角人工智能领域科技创新共同体 5月27日上午，在第三届长三角一体化发展高层论坛上，长三角人工智能产业链联盟揭牌。联盟成立后，长三角人工智能产业如何走向强强联合、合作共赢，浙江省人工智能产业技术创新联盟理事长、之江实验室副主任袁继新这样说。 发表于：2021/5/27 科大讯飞徐甲甲：延链固链是人工智能产业当务之急 27日，第三届长三角一体化发展高层论坛现场，记者采访到了科大讯飞有限公司副总裁徐甲甲。他对论坛上刚刚揭牌的长三角人工智能产业链联盟充满期待。 发表于：2021/5/27 <…1315131613171318131913201321132213231324…>
