头条 美中印欧等正合作打造RISC-V开放标准芯片架构 7 月 8 日消息，据南华早报 7 月 7 日报道，阿里巴巴集团副总裁、达摩院玄铁团队负责人戚肖宁表示，尽管美中技术竞争激烈，但全球 RISC-V 芯片架构合作依然坚韧。 最新资讯 老牌厂商纷纷2021 年 MWC 世界移动通信大会，三星宣布退出 三星官方发布声明，COVID-19疫情全球持续蔓延，在考虑到公司员工、合作伙伴以及客户的健康与安全，三星电子决定不参加2021世界移动通信大会。除三星电子外，报道称韩国电信(KT)也同样将缺席2021世界移动通信大会，而LG 电子已经退出手机市场，也决定不参加此次活动。 发表于：2021/5/21 五十年斗争史，AMD逆袭成功了吗？ 纵观AMD的发展历史,多次落败多次触底反弹,看起来性价比是普通消费者的首选,但不管是“AMD YES”还是“Intel YES”,技术才是反败为胜的钥匙。 发表于：2021/5/21 美国真面目显露，无尽前沿法案发威！砸520亿美元投半导体 外媒报道，美东时间周二晚些时候，美国参议院民主党领袖舒默公布了经过修改的两党立法，批准拨款520亿美元，在今后5年内大力促进美国半导体芯片的生产和研究。 发表于：2021/5/20 高性能专用SoC芯片研发商泰矽微完成数千万元A轮融资 猎云网近日获悉，上海泰矽微电子有限公司（简称“泰矽微”）宣布完成数千万人民币A轮融资。本轮融资由海松资本领投，祥御资本等多个机构跟投，老股东襄创继续追加投资。在此之前泰矽微已分别获得由普华资本领投的天使轮投资和张江科投领投的Pre－A轮投资。 发表于：2021/5/20 半导体产品研发商屹唐半导体拟在科创板挂牌上市 天眼查App显示,在2018年完成由亦庄国投投资的A轮融资后,屹唐半导体于2020年又陆续获得三次股权融资,投资方包括金浦投资、招银国际资本、红杉资本、IDG资本、深创投、基石资本、元禾控股和新鼎资本等。 发表于：2021/5/20 百年东芝节节败退，能逃脱卖身命运吗？ 今年4月,东芝收到了来自英国私募基金CVC Capital Partners(下文简称CVC)与一众日本公司、投资基金的联合收购邀约,作为昔日日本制造业的皇冠明珠,东芝可谓遭受了上门“耻辱”。 发表于：2021/5/20 半导体行业一季报解析：谁得利？谁失意？ 从去年下半年开始,全球性芯片短缺成为半导体行业面临的最大问题,进而又波及到其他相关产业。其实,每3到4年左右,就会发生一次芯片供应短缺。相比以往,此次缺货周期更长,已经持续将近一年时间,未来何时能缓解尚无明确时间表。部分机构预测要到2022年,悲观者甚至认为可能要到2023年。 发表于：2021/5/20 被美国拉黑后，为什么中芯国际依然赚翻了？ 2020年12月底,中国芯片代工巨头、中国芯片行业全村人的希望——中芯国际,遭到美国迎头重击,被加入华为“同款”的实体清单。 发表于：2021/5/20 手机厂商纷纷跨界入局造车原因几何？ 2021年的中国汽车行业迎来了新一波造车的热潮,从华为到小米,从中兴到OPPO,手机厂商纷纷跨界入局造车,背后原因几何? 发表于：2021/5/20 晶合集成拟募资120亿新建12英寸晶圆代工产线 近日，合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称：晶合集成）科创板IPO获得受理。 发表于：2021/5/20 <…1324132513261327132813291330133113321333…>
