头条 美中印欧等正合作打造RISC-V开放标准芯片架构 7 月 8 日消息，据南华早报 7 月 7 日报道，阿里巴巴集团副总裁、达摩院玄铁团队负责人戚肖宁表示，尽管美中技术竞争激烈，但全球 RISC-V 芯片架构合作依然坚韧。 最新资讯 布局汽车行业，华为已碾压小米？ 华为在上海车展发布了首款车型赛力斯华为智选SF5,随后放开预订,仅仅一个月时间预定量已达到6500辆,这时候不免让人想起曾经的对手小米,小米汽车到底何时启航呢? 发表于：2021/5/25 芯片短缺问题严峻，美国要优先汽车业？ 短期之内，芯片短缺问题还无法得到根本性的解决，甚至会延续更久。但随着汽车产业结构性再一次出现变化，汽车智能化、电动化时代的到来，芯片终将成为全球车企命运攸关的重要转折点。 发表于：2021/5/25 正中风口、坐拥扶持，中芯国际能否赶超台积电？ 中芯国际称,2021年第一季销售额变动主要由于晶圆付运量增加及平均售价上升所致。财报显示,在第一季度按服务类型划分的收入占比中,晶圆代工占据着91．2%高比例,光罩制造、晶圆测试及其他方面占比从上季度的11%下降到了8．8%。 发表于：2021/5/25 2020年中国覆铜板市场分析：增产热度再上涨 覆铜板全称覆铜板层压板,是电子工业的基础材料,是加工制造印制电路板(PCB)的主要材料。我国覆铜板的生产能力很强,产能和产量均位居世界前列。并且2020年覆铜板行业受下游5G建设、汽车电子、物联网新智能设备等新兴需求拉动,国内企业出现多项新增产能建设项目开工,开启增产新浪潮。 发表于：2021/5/25 上海复旦拟A股募资用于芯片研发及产业化 5月24日,资本邦了解到,港股公司上海复旦(01385．HK)发布公告称,拟发行不超过1．23亿股A股,占发行总股本比例不超过15%。股份将于上海证交所科创板上市,募集资金将用于可编程片上系统芯片研发及产业化项目,以及发展与科技储备资金。为持续增强公司的研发实力、提升核心竞争力,公司仍将保持甚至增加研发投入规模。 发表于：2021/5/25 华为重申不造车：利用ICT技术能力帮助车企造好车 华为今日发布《关于华为不造车的声明》。声明称，有关华为造车的不实传言，公司发言人已多次予以澄清，今天，我们再次重申：华为不造车。这一长期战略在2018年就已明确，没有任何改变。 发表于：2021/5/25 华为重申不造车：北汽、长安相继暴跌！ 前段时间,华为联合北汽极狐发布自动驾驶车型,同时又联手小康股份推出赛力斯SF5 华为智选车型,正式开始卖车业务。受此利好,这些车企也相继开始了涨停行情。不过,华为从始至终都没有发布声明称,将会直接参与造车业务。而今,华为更是彻底否认造车。 发表于：2021/5/24 东方银星跨界半导体后，8天内股价直接翻倍！ 近日,一家名为东方银星的上市公司成为A股中的焦点,连续7天涨停引来了多方资本的关注。 发表于：2021/5/24 立昂微：功率半导体供不应求主要来源于需求端的快速增长 5月24日，杭州立昂微电子股份有限公司（以下简称“立昂微”）发布接待投资者调研活动记录。 发表于：2021/5/24 浅谈高性能AO技术——AD5755方案解析 全球工业智能化进程不断推进，工业自动化行业市场也一直备受关注。本次我们通过技术型分销商世健公司邀请了他们的客户，现就职于国内一线工业自动化厂商的硬件工程师李工，来跟我们探讨高性能AO技术。 李工任职的一线工业自动化厂商是面向自主控制，智慧管理，安全可信，提供以自动化控制系统为核心，涵盖工业软件、自动化仪表及运维服务的智能制造产品及解决方案。而李工具有7年电子系统设计经验，任控制系统IO技术构架师。具备丰富的模数混合电路、信号链电路等设计经验。 发表于：2021/5/24 <…1321132213231324132513261327132813291330…>
