头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 Solidigm宣布退出消费市场 Intel SSD完全消失 SSD刚刚兴起的时候，Intel还是一股很重要的力量，X-18M、X-25M都备受好评，后来又发展出了大名鼎鼎的Optane傲腾技术和产品，但是随着战略转型，Intel已经放弃了闪存和SSD业务。 发表于：2025/1/3 Weebit Nano宣布向安森美提供ReRAM技术授权 当地时间 2025年1月1日，以色列先进存储技术厂商Weebit Nano宣布，已将其电阻式随机存取存储器（ReRAM或RRAM）技术授权给了一级半导体供应商安森美（Onsemi）。 发表于：2025/1/3 Syntiant1.5亿美元完成楼氏电子消费类MEMS麦克风业务收购 Syntiant1.5亿美元完成楼氏电子消费类MEMS麦克风业务收购 发表于：2025/1/3 英伟达GB300 AI服务器预计今年Q2发布 消息称英伟达 GB300 AI 服务器预计今年 Q2 发布，水冷散热需求更强 发表于：2025/1/3 盘点2024年半导体行业十大事件 过去的2024年，国际形势依然错综复杂，全球半导体行业在充满挑战的大环境中迎来了复苏，AI热潮对行业的影响持续加剧，而半导体企业在产业发展中各有悲欢。岁末已至，小编梳理2024年度半导体行业十大事件，与大家共同回顾过去这一年。 发表于：2025/1/3 提防博通 消息称英伟达已在储备ASIC设计人才 1 月 2 日消息，台媒《工商时报》今日凌晨报道称，英伟达从 2024 年中就开始从台湾省半导体公司挖脚设计服务人才，以组建自家 ASIC（注：专用集成电路）团队，力图在现有 Tensor Core GPU 外打造一条新的 AI 芯片战线。 发表于：2025/1/3 国家大基金三期斥资1640亿元参股两支投资基金 1月2日消息，根据企查查资料显示，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（简称“国家大基金三期”）近日参股两支投资基金。 发表于：2025/1/3 IEEE Spectrum发布2024年半导体产业10大动向 年关将至，IEEE（电气电子工程师学会）的旗舰杂志 IEEE Spectrum 盘点了 2024 年行业内的十大动向，涵盖主要的技术进步、头部半导体企业动态以及行业竞争格局等内容 发表于：2025/1/2 消息称索尼正深度参与AMD技术研发 消息称索尼正深度参与AMD技术研发：PS5 Pro 推动 FSR 4 及 UDNA 架构发展 发表于：2025/1/2 韩国中小半导体企业正在转向英伟达和台积电 1月1日消息，据媒体报道，韩国的中小型半导体企业开始跟随着英伟达、台积电的脚步，进行下一代产品量产的发展与生产。 ZDNet Korea报道称，韩国中小型制造业正在配合英伟达和台积电下一代技术的引进，特别是在英伟达计划于2025年正式发表的下一代B300 AI芯片。 发表于：2025/1/2 <…138139140141142143144145146147…>
