头条 华为发表半导体演进新定律 摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战，全球芯片行业迫切需要探索新的演进路线。5月25日，电气电子工程师学会（IEEE）在上海举办的国际电路与系统研讨会上，华为公司发表了韬(τ)定律，提出以“时间 (τ) 缩微”替代“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则。通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。 最新资讯 LG正式进军人形机器人市场 1 月 13 日消息，据韩国经济日报当地时间 9 日报道，LG 电子通过推出自家研发的人形机器人，正式向在 AI 机器人竞赛中处于领先地位的对手们发起挑战。 LG 电子首席执行官赵周完在 CES 2025 展会期间的新闻发布会上表示：“机器人无疑是未来人类的关键，（LG 电子）正在开发面向家庭的人形机器人，站在机器人研发的前沿。” 发表于：2025/1/13 CES2025落幕盘点 一年一度的美国消费电子展 CES 2025 终于完美落幕了。不愧是全球“科技界春晚”，各大厂商无一例外，都非常默契地把自己压箱底的宝贝掏出来秀，超过 2 万件前沿科技产品集体亮相，一个比一个狠。 发表于：2025/1/13 AMD CPU份额突破55% 市场大逆转！Puget：AMD CPU份额突破55% 三年来首超Intel 发表于：2025/1/13 烽火通信全国产化RISC-V车规级MCU芯片有望今年量产 1 月 10 日消息，据武汉东湖新技术开发区管理委员会今日消息，烽火通信二进制半导体公司（以下简称“二进制半导体”）的实验室，一枚枚呈半个拇指大小、黑色正方形状的芯片正在进行优化测试。 二进制半导体副总经理蔡敏介绍：“这是全国产化 RISC-V 高性能车规级 MCU 芯片，今年我们将全力攻坚该芯片量产装车。” 发表于：2025/1/10 车载芯片智能化赛道混战CES 2025 车载芯片 “混战”，英伟达、英特尔、国内厂商逐鹿智能化赛道|CES 2025 发表于：2025/1/10 AMD称Ryzen 9 9800X3D因英特尔产品太差而供不应求 1月10日消息，据tomshardware报道，在美国拉斯维加斯举行的 CES 2025 展会期间的一场小型圆桌会议上，AMD高管回应有关其旗舰游戏优化型 旗舰处理器Ryzen 9 9800X3D持续短缺的问题时表示，是英特尔的“可怕”产品（也称为 Arrow Lake）导致需求急剧增加，远远超出了最初的预测。 发表于：2025/1/10 大航跃迁辅助动力系统地面热试车考核取得成功 1 月 10 日消息，上海大航跃迁航天科技有限公司今日发布消息称，公司近日完成跃迁一号运载火箭辅助动力系统 100N 及 300N 两型液体火箭发动机地面热试车考核，试验均取得成功。 据介绍，跃迁一号运载火箭辅助动力系统的功能在于实现火箭各飞行阶段箭体俯仰、偏航、滚转等姿态的精确控制。100N 和 300N 发动机的地面热试车全面考核了发动机各项性能及可靠性，试车程序覆盖了额定工况稳态长程、脉冲性能、脉冲寿命、大范围工况拉偏等考核项目。 发表于：2025/1/10 汉王展示全球首款磁容芯片 1月9日消息，汉王科技在CES 2025全球消费电子展上首次公开展示了全球首颗EMC磁容触控双模芯片——HW0888。 据悉，HW0888同时支持无源电磁笔和电容触控，具有8192级压感和多指触控功能。 这不仅让书写绘画线条变化更加细腻，触控操作更便捷，同时大幅节约堆叠空间和硬件成本，为产品提供了更具丰富体验和价值的方案。 发表于：2025/1/9 瑞萨电子公布与本田合作SDV SoC细节 1 月 9 日消息，日本半导体企业瑞萨电子昨日公布了其与本田合作开发的高性能 SDV（IT之家注：软件定义汽车）SoC 的部分技术细节。该芯片计划用于 Honda 0 系列电动汽车未来车型，特别针对将于本十年末推出的车型。 发表于：2025/1/9 恩智浦6.25亿美元收购TTTech Auto 恩智浦6.25亿美元收购TTTech Auto，加速向软件定义汽车转型 发表于：2025/1/9 <…150151152153154155156157158159…>
