Imec在铁电存储器研究方面取得突破

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全球首个半导体行业开源大模型SemiKong发布

12月29日消息，Aitomatic及其“AI联盟”（AI Alliance）合作伙伴推出了全球首个专为半导体业需求而设计的开源大型语言模型（LLM）——SemiKong，旨在成为半导体设计公司工作流程的一部分，可以充当老专家，加速新芯片的研发和上市进程。 负责开发SemiKong的Aitomatic公司指出，半导体业迫切需要收集专家信息，许多年迈的老专家陆续退休加剧了知识断层，几家公司正饱受专业知识严重不足之苦。针对产业需求量身打造的大语言模型SemiKong有望成为新晋工程师维持竞争力、快速获得专业知识的可靠途径。

发表于：2024/12/31

飞腾CPU累计销量突破1000万片

据新华社12月28日报道，从中国电子信息产业集团获悉，该集团旗下的国产CPU厂商——天津飞腾信息技术有限公司（以下简称“飞腾”）的CPU总销量近日已经突破了1000万片，‌广泛应用于国家重点工程和关键行业，为从端到云的各型设备提供核心算力支撑。 值得注意的是，在今年8月21日飞腾正式成立十周年之际，飞腾也通过官方公众号宣布，公司成立十年来，基于飞腾 CPU 的产品已广泛应用于政务、金融、电信、电力、能源、交通、教育、医疗、智能制造等众多涉及国家信息安全和国计民生的重要领域，累计应用超过 850 万片。其中，飞腾腾锐 D2000、飞腾 FT-2000/4 在信创市场应用超 500 万片。

发表于：2024/12/31

英特尔Twin Lake全小核处理器详细规格曝光

12 月 30 日消息，X 平台消息人士 Jaykihn (@jaykihn0) 北京时间昨日分享了英特尔 Twin Lake "Nx5x" 全能效核处理器的详细规格。相较于上代产品 Alder Lake-N 系列，Twin Lake 的 4 个 SKU 主要变化是提升了 CPU 和 GPU 的加速频率。

发表于：2024/12/31

消息称高通已要求三星电子开发2nm制程骁龙8 Elite 3原型AP

12 月 27 日消息，韩媒 The Bell 当地时间昨日表示，虽然三星电子连续数代未能向高通供应“骁龙 8”级别旗舰移动 AP（注：应用处理器），但高通还是已经要求三星电子开发 2nm 制程的骁龙 8 Elite 3（SM8950，预计 2026 年末发布）处理器原型。

发表于：2024/12/27

英伟达RTX 5090主板曝光

12月26日消息，百度贴吧“nvidia吧”近日有用户曝光了英伟达即将发布的旗舰级游戏显卡“GeForce RTX 5090”主板（PCBA）的谍照。该照片显示的芯片布局与近期Chiphell论坛曝光的RTX 5090显卡的PCB照片上的焊盘位置布局吻合。 根据RTX 5090显卡主板照片来看，其GPU型号为GB202-300-A1，同时还标记有“Qualification Sample”（资格认证样本）字样，似乎是用于验证测试的版本，应该与零售版相差不大。同时，在GPU外围还环绕式布局着16颗GDDR7显存。此外，还有很多的电容器、电感器和MOSFET。

发表于：2024/12/27

爱德万测试看好AI手机需求迅速起飞

12月27日消息，据英国《金融时报》报导，全球最大芯片测试设备供应商爱德万测试（Advantest）CEO 道格·勒菲夫（Doug Lefever）近日在接受采访时表示，如果未来数据中心人工智能（AI）的投资放缓，但AI智能手机需求会增长，将有助于继续推动半导体产业，避免业绩衰退的影响。

发表于：2024/12/27

国产功率半导体大厂士兰微获得政府补助1837.70万元

12月25日晚间，国产功率半导体大厂士兰微发布公告称，公司于2024年12月24日收到与收益相关的政府补助1,837.70万元，占公司2023年度经审计归属于上市公司股东的净利润的绝对值的51.35%。

发表于：2024/12/27

有色金属行业首个人工智能大模型在北京发布

12 月 26 日消息，今日，由中国有色金属工业协会和中铝集团共同举办的有色金属行业“坤安”人工智能大模型发布会在北京举行。

发表于：2024/12/27

中蓝电子发文驳斥爆雷报道

12月26日消息，中蓝电子官方今天发布一份《严正声明》，其中提到，台湾《经济日报》发布了标题为《镜头红链爆雷台厂迎转单》的新闻报道，其中包含大量关于辽宁中蓝电子科技有限公司运营情况的不实信息。

发表于：2024/12/27

英飞凌：30年持续领跑碳化硅技术，成为首选的零碳技术创新伙伴

英飞凌：30年持续领跑碳化硅技术，成为首选的零碳技术创新伙伴 2024年，全球极端天气频发，成为有气象记录以来最热的一年，飓风、干旱等灾害比往年更加严重。在此背景下，推动社会的绿色低碳转型，提升发展的“绿色含量”已成为广泛共识。在经济社会踏“绿”前行的过程中，第三代半导体尤其是碳化硅作为关键支撑，如何破局飞速发展的市场与价格战的矛盾，除了当下热门的新能源汽车应用，如何在工业储能等其他应用市场多点开花？在日前举办的年度碳化硅媒体发布会上，英飞凌科技工业与基础设施业务大中华区高管团队从业务策略、商业模式到产品优势等多个维度，全面展示了英飞凌在碳化硅领域30年的深耕积累和差异化优势，系统阐释了如何做“能源全链条的关键赋能者” 。

发表于：2024/12/26