2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程

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美国芯片法案拨款3亿美元支持三个先进封装项目

美国《芯片法案》拨款3亿美元支持三个先进封装项目

发表于：2024/11/25

强茂推出SGT MOSFET第一代系列：创新槽沟技术

强茂的60 V N通道SGT-MOSFETs提供多种紧密且高效的封装选择，包括DFN3333-8L、DFN5060-8L、DFN5060B-8L、TO-252AA以及TO-220AB-L，为各类电力电子应用提供更为可靠的解决方案。这些MOSFETs皆通过AEC-Q101之认证，具备优异的导通和切换特性，在车用领域中是电源转换、驱动与控制应用的理想选择。此外，可承受结温高达175°C，为现代电子产品提供最佳的设计弹性。

发表于：2024/11/22

英特尔官方解读酷睿CPU型号后缀含义

11 月 22 日消息，此前一直有不少新入门用户对于各种处理器型号表示蒙圈，因此，英特尔官方昨天特地发文、发视频解读了 CPU 型号中各个字母所代表的含义。

发表于：2024/11/22

2024年Q3全球AI个人音频设备出货量达到1.26亿部

11月20日 根据Canalys的最新研究，2024年第三季度，全球智能个人音频市场出现了显著反弹，总出货量达到1.26亿部，同比增长15%。这标志着连续第三个季度的增长，从2023年面临的挑战中持续复苏。增长基础广泛，每个主要分区域都有所增长。所有主要产品类别均实现两位数的增长，突显了全球市场的良好前景，新兴的开放式设备和中型供应商为这一积极势头做出了重大贡献。

发表于：2024/11/22

美的宣布将获得东芝电梯中国控股权

11 月 21 日消息，美的集团股份有限公司今日官宣，其子公司海南美的楼宇科技有限公司与东芝电梯株式会社（简称“东芝电梯”）签署了股权认购协议，将收购股份并加入东芝电梯与其士国际集团有限公司在中国的电梯合资公司（东芝电梯（中国）有限公司及东芝电梯（沈阳）有限公司，统称为“东芝电梯中国”）。 交易完成后，美的将获得东芝电梯中国控股权。本次交易将遵循中国的常规监管程序，包括完成反垄断审查，预计交易将在 2024 年第四季度完成。

发表于：2024/11/22

滤波器龙头大富科技内讧升级

滤波器龙头企业大富科技“内讧”：控股股东欲罢免“失联”创始人孙尚传，对方回应称没失联正常履职

发表于：2024/11/22

SpaceX获FAA每年进行最多25次星舰发射任务批准

11 月 22 日消息，在 SpaceX 完成第六次星舰试飞后，联邦航空管理局（FAA）发布了关于其在得克萨斯州南部星际基地的行动审批草案。 在这份所谓的“环境评估”草案中，FAA 表示将允许 SpaceX 将其星舰发射次数从目前的每年 5 次增加到每年 25 次，也就是 SpaceX 明年发射目标。 此外，FAA 还批准 SpaceX 继续增加超重型助推器级和星舰上面级的尺寸和功率。

发表于：2024/11/22

一场IC设计业盛宴！10场论坛 200位演讲嘉宾，300+展商亮相2万平米专业展会！

集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo）从最早的ICCAD联谊会，已发展成为中国集成电路设计业最顶级的高端盛会，往届大会收获了产业链上下游企业的认可和喜爱，受到了各地方政府和权威机构的支持，也深受集成电路产业人士的信任。

发表于：2024/11/21

AMD入局手机开启芯片大混战

11 月 20 日消息，Smartphone Magazine 于 11 月 18 日发布博文，报道称 AMD 正将目光转向移动行业，计划推出类似 APU 的 Ryzen AI 移动 SoC 芯片，直接和高通、联发科等公司竞争。

发表于：2024/11/21

微软发布首款数据处理芯片Azure Boost DPU

11 月 19 日晚 Microsoft Ignite 2024 大会上，美股科技巨头微软公司推出了一系列关于 Azure 云计算和 AI 相关的服务和软硬件产品。 其中，微软推出了其首款用于内部业务的数据处理器 Azure Boost DPU。 作为微软的首款内部 DPU 芯片，Azure Boost DPU 旨在高效、低功耗地运行 Azure 数据中心的工作负载，将传统服务器的多个组件整合到一块芯片中，并将高速以太网和 PCIe 接口以及网络和存储引擎、数据加速器和安全功能集成到一个完全可编程的片上系统中。微软预计，未来配备 DPU 的 Azure 服务器，将以现有服务器四倍（400%）的性能运行存储工作负载，同时功耗降低三倍。

发表于：2024/11/21