头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 Trinamic的最新改进的TMC4671伺服控制器IC TRINAMIC运动控制有限公司宣布推出完全优化的TMC4671-LA。在推出全球首个具有针对BLDC / PMSM和两相步进电动机以及直流电动机和音圈的磁场定向控制的全集成伺服控制器IC之后，Trinamic继续投身于芯片的工作。在电动出行、医疗设备、实验室自动化、机器人技术、工厂自动化以及泵和鼓风机设计者等市场领先者的经验基础之上，对集成芯片进行了仔细的评估和改进。 发表于：2020/5/12 IDC：2024年中国GPU服务器市场规模将达到64亿美元 新浪科技讯 5月11日上午消息，国际数据公司（IDC）发布了最新的《人工智能基础架构市场（2019下半年）跟踪》报告。报告中显示，2019年人工智能基础架构市场规模达到20.9亿美元，同比增长58.7%。其中GPU服务器占据96.1%的市场份额。IDC预测，到2024年中国GPU服务器市场规模将达到64亿美元。 发表于：2020/5/12 奥克斯败诉，恶意侵权需赔格力4000万元 5月11日消息，中国裁判文书网4月20日发布的裁定书显示，历时40个月、备受关注的格力诉奥克斯侵犯专利权一案近日尘埃落定。本案于2017年1月由格力电器提起诉讼。 发表于：2020/5/11 美国害怕芯片卡脖子 特朗普给Intel支招：赶快开放14/10nm代工 在半导体行业，害怕被卡脖子的不止是中国公司，实力最强的美国也一样担心，因为除了x86处理器之外，苹果、AMD、NVIDIA、高通、赛灵思等公司的芯片也是海外公司代工的。为了解决这个心头大患，特朗普政府已经多次邀请台积电、三星等公司去美国建设晶圆厂。 发表于：2020/5/11 意法半导体推出高集成度通用型车门锁控制器 可简化设计，提高安全性 中国，2020年5月11日——意法半导体L99UDL01通用型车门锁IC集成6个MOSFET半桥输出和两个半桥栅极驱动器，以及电路保护和诊断功能，可提升方案安全性，简化设计，节省空间。 发表于：2020/5/11 3种新式付款方式将取代二维码支付 当今，随着互联网技术不断地发展，我们逐渐进入了互联网时代。互联网的普及也让手机支付逐渐融入到我们的生活中来，成为我们生活中不可分割的一部分。手机支付不仅让我们的支付变得省时省力，还让我们的支付变得更加安全。 发表于：2020/5/11 vivo 加入自研发芯片的队伍： 手机专属芯片要来了 近日，有消息指出，vivo或许也将加入自研发芯片的队伍中来。但是vivo并不会学习华为、三星、苹果等厂商从头开始自研发芯片，而是与其他手机厂商联合定制一款属于自己的芯片。 发表于：2020/5/11 中芯国际代工麒麟710A，实现0到1的突破 据传，华为已经开始将订单从台积电分散，其中麒麟710A开始转向中芯国际的14nm。 发表于：2020/5/11 阵容强大！华为携手18家车企成立“5G汽车生态圈” 近日，华为联合一汽集团（一汽红旗、一汽奔腾、一汽解放）、长安汽车、东风集团（东风乘用车、东风小康）、上汽集团（上汽乘用车、上汽通用五菱）、广汽集团（广汽新能源）、北汽集团（北汽新能源）、比亚迪、长城汽车、奇瑞控股、江淮汽车、宇通（客车）、赛力斯、南京依维柯、T3出行等首批18家车企（排名不分先后），正式发布成立“5G汽车生态圈”，加速5G技术在汽车产业的商用进程，共同打造消费者感知的5G汽车。 发表于：2020/5/11 5G消息APP上线仅一天下架：回应称系技术问题 5月11日上午，中国移动推出的5G消息App1．0．0版本的消息在网上冲上热搜排行，引起不小的热议。该App已在苹果商店及部分Android应用商店上架。 发表于：2020/5/11 <…1562156315641565156615671568156915701571…>
