头条 美中印欧等正合作打造RISC-V开放标准芯片架构 7 月 8 日消息，据南华早报 7 月 7 日报道，阿里巴巴集团副总裁、达摩院玄铁团队负责人戚肖宁表示，尽管美中技术竞争激烈，但全球 RISC-V 芯片架构合作依然坚韧。 最新资讯 美国对中芯、华虹启动“无限追溯” 剧情反正再反转 昨天晚上，《科创板日报》曝出重料，称其记者在供应链得到消息，美国半导体设备制造商LAM（泛林半导体）和AMAT（应用材料）等公司发出信函，要求中国国内从事军民融合或为军品供应集成电路的企业（如中芯国际和华虹半导体等），不得用美国清单厂商半导体设备代工生产军用集成电路，同时“无限追溯”机制生效。 发表于：2020/5/14 索尼发布财报，PS5如期今年年末发布 索尼日前宣布，由于游戏和电子产品营收下滑，其年度净利大跌36．5％，并警告称由于新冠肺炎疫情，今年将是艰难的一年。 发表于：2020/5/14 天玑800系列来了！联发科5G Soc宣布：小米要用 5月14日消息，联发科宣布将于5月18日下午2：30举行天玑新品发布会,不出意外，本次发布会将会推出联发科天玑800系列芯片，这是联发科面向中端的5G Soc。 发表于：2020/5/14 特朗普将华为、中兴供应链禁令再延一年 5月14日消息，据路透社报道，特朗普于当地时间周三宣布，将2019年5月签署的行政命令延长一年，该命令宣布发生国家紧急状态，并禁止美国公司使用构成国家安全风险的公司制造的电信设备。 发表于：2020/5/14 英特尔再投两家中国半导体初创企业 5月14日消息，据外媒报道，当地时间周三，英特旗下的全球投资机构英特尔资本（Intel Capital）再投两家中国半导体初创企业，分别为概伦电子（ProPlus）和博纯材料（Spectrum Materials）。 发表于：2020/5/14 E分析：LPDDR5成热词背后，国内存储业何时能破局 我们已对小米10进行了拆解，发现其内部整体布局与iPhone略有相同，虽然器件较多，但整机拆解并不复杂。此次拆评，我们将从BOM表及元器件成本方面进行解析。 发表于：2020/5/14 芯片制程之战：从7nm到5nm，同场竞技哪家强 2020年伊始，全球半导体先进制程之战已然火花四射。从华为和苹果打响7nm旗舰手机芯片第一枪开始，7nm芯片产品已是百花齐放之势，5nm芯片也将在下半年正式首秀。这些逐渐缩小的芯片制程数字，正是全球电子产品整体性能不断进化的核心驱动力。 发表于：2020/5/14 意法半导体推出超实惠的6 引脚封装同步整流控制器 中国，2020年5月13日 – 意法半导体推出高能效和低功耗为特色的反激式转换器副边同步整流（SR）芯片SRK1000A和SRK1000B，该产品系列现在新增一款更划算、封装更小的产品，可用于充电器、快速充电器、适配器和USB PD端口。 发表于：2020/5/14 17家科创板半导体企业财报对比：谁是2019造富王 截至2020年4月30日，科创板上市公司已完成2019年年度报告披露，公司相关经营数据也得以揭示。总体来看，科创板上市公司首份“期末成绩单”表现不错，符合市场预期。 发表于：2020/5/14 5G提升网络确定性，支持数字化转型 在之前发布的文章《数字化转型需求催生核心网市场新空间》中，Strategy Analytics无线运营商战略总监杨光提到中国移动将企业和行业互联网视为5G时代增长的希望。 如果我们看一下中国移动过去三年的财务状况，我们就可以理解这一选择。 发表于：2020/5/14 <…1563156415651566156715681569157015711572…>
