头条 美中印欧等正合作打造RISC-V开放标准芯片架构 7 月 8 日消息，据南华早报 7 月 7 日报道，阿里巴巴集团副总裁、达摩院玄铁团队负责人戚肖宁表示，尽管美中技术竞争激烈，但全球 RISC-V 芯片架构合作依然坚韧。 最新资讯 画了这么多年PCB，你真的了解原理图吗 在执行原理图导入PCB操作之前，通常需要对原理图封装的完整性进行检查，以确保所有的元件都存在封装或者路径匹配好，以避免出现无法导入或者导入不完全的情况。 发表于：2020/4/8 三星电子预计一季度营收增长，得益于疫情下芯片需求增加 三星电子于4月7日发布了第一季度初步财报。财报显示，三星电子第一季度营收为55万亿韩元（约合447亿美元），同比增长5％。 发表于：2020/4/8 NAV CANADA向罗德与施瓦茨公司颁发技术奖 多年来，罗德与施瓦茨公司被公认为是 NAV CANADA使命成功的关键贡献者，特别是在提供高功率 4 kW 高频无线电发射机以及符合 ED-137标准的电话网关方面。 发表于：2020/4/8 硅晶圆竞争白热化 | 马来西亚封城导致6吋硅晶圆供应吃紧 半导体硅晶圆是制造芯片的不可或缺的材料，主要由抛光片、退火片、外延片、节隔离片和绝缘体上硅片五大类产品构成。近日受疫情影响，马来西亚全国进行封城，原本就供应紧张的6吋硅晶圆将更加吃紧。 发表于：2020/4/8 西门子SIMICAS解决方案助力成长型企业开启产线数字化升级转型之路 “数字化转型，该从何入手？” 发表于：2020/4/8 英特尔发布科技抗疫计划，承诺5000万美元以抗击新型冠状病毒 今天，英特尔推出科技抗疫计划并承诺追加5000万美元，通过加速病患护理中的技术应用、加快科学研究以及确保学生接入在线教学等方式来抗击新型冠状病毒。英特尔的行动还包括一项创新基金，用于响应那些通过英特尔专长和资源就能立见成效的需求。此前，英特尔已经宣布了1000万美元的捐款，用于在疫情关键时刻支持当地社区。 发表于：2020/4/8 E分析：从vivo X30元器件构成浅析手机厂商联合研发芯片的意义 去年12月份，vivo发布了旗舰机型X30系列，作为主打拍照的旗舰手机，vivo X30没有一颗凑数的镜头，还搭载了vivo与三星合作研发的Exynos980芯片，支持双模5G。vivo与三星的联合研发芯片对于业界有何重大意义呢？接下来将通过分析vivo X30元器件来简单探讨一下。 发表于：2020/4/8 福布斯2020全球亿万富豪榜：贝索斯蝉联，“二马”领跑中国榜单 美国当地时间4月7日，福布斯发布了2020全球亿万富豪榜。 发表于：2020/4/8 SK海力士进军PCIe 4.0 SSD：密度世界第一、轻松32T SK海力士今天正式发布了最新款的企业级SSD PE8000系列，包括PE8010、PE8030、PE8111三款型号，这也是其首款PCIe 4．0 SSD，无论存储密度、容量还是性能都是世界一流的，甚至是超一流的。 发表于：2020/4/8 逆风飞扬 中芯国际大幅上调Q1营收指引：国产芯片爆发 Q1季度本来是电子行业的淡季，再加上新冠病毒的影响，国内外整体需求都在下滑，很多公司都会录得负增长。中芯国际今天突然发布了一个好消息，宣布大幅上调Q1季度营收指引。 发表于：2020/4/8 <…1609161016111612161316141615161616171618…>
