头条 IBM首次接通两颗量子芯片 99%精度跨芯片量子态传输 10月29日消息，IBM工程师近日首次将两个独立的量子处理器连接起来，实现了跨芯片的量子态传输与纠缠，为模块化量子计算机架构扫清了关键障碍。相关论文已发布在arXiv预印本平台，尚未经过同行评审。 最新资讯 重点回顾|从华为入场IGBT看国内IGBT发展现状 在2019年11月末的时候，行业内媒体集微网报道了华为已开始从 IGBT 厂商挖人，自己研发 IGBT 器件的消息，春节期间，满天芯就着申港证券的报告，和大家一起回顾一下华为入场IGBT和国内IGBT发展现状。 发表于：2020/4/15 任正非卸任上海华为技术有限公司董事，释放退休信号 4月14日，天眼查数据显示，上海华为技术有限公司发生工商变更，华为CEO任正非退出公司董事，这是去年底以来任正非第二次卸任子公司董事一职。同时，前华为总裁孙亚芳卸任法定代表人、董事长，田兴普接任。包括华为轮值董事长徐直军在内的4名主要人员全部退出，新增董庆阳、陈志东为主要人员。 发表于：2020/4/15 AMD正式发布霄龙7Fx2：24核心冲到3.7GHz、性能暴涨47％ 2019年8月，AMD正式发布了代号Rome（罗马）的第二代霄龙EPYC 7002系列，创下80项世界纪录的史上最强x86处理器，拥有7nm工艺、最多64核心128线程、256MB三级缓存、八通道DDR4－3200内存、128条PCIe 4．0通道等令人目眩的规格，获得了整个行业的热捧。 发表于：2020/4/15 比亚迪剥离半导体业务，拟引入战投，谋求独立上市 比亚迪4月14日晚公告宣布，其全资子公司深圳比亚迪微电子有限公司（“比亚迪微电子”）重组完成，并已更名为比亚迪半导体有限公司（“比亚迪半导体”）。该公司将比亚迪半导体业务深度聚合，同时拟以增资扩股等方式引入战略投资者，多元化股东结构，积极寻求于适当时机独立上市。 发表于：2020/4/15 新一轮硅含量提升周期到来，半导体产业新机遇产生 继PC与智能手机之后，5G、AI、IoT、云计算以及汽车电子等新兴应用领域崛起的起点，市场规模的壮大对半导体的需求与日俱增。 发表于：2020/4/15 任正非卸任上海华为技术有限公司董事，孙亚芳卸任法定代表人 4月14日消息，天眼查数据显示，上海华为技术有限公司发生工商变更，华为CEO任正非退出公司董事。同时，前华为总裁孙亚芳卸任法定代表人、董事长，田兴普接任。包括华为轮值董事长徐直军在内的4名主要人员全部退出，新增董庆阳、陈志东为主要人员。 发表于：2020/4/15 芯片的雕刻刀！半导体设备刻蚀机走在国产替代前列 半导体产业之风已至，政策环境利好国内半导体设备企业。在全球半导体产业向大陆转移的过程中，半导体设备国产化具有重要战略意义。 发表于：2020/4/15 华为砍单，5nm产能苹果全部拿下 据经济日报报道，供应链透露，台积电遭华为海思砍5nm投片量，相关产能缺口由苹果全部吃下。 发表于：2020/4/14 受疫情影响 三星5nm量产计划要推迟：损失较大 4月14日消息，据《韩国商业报》报道，荷兰ASML是全球唯一一家生产EUV光刻机的制造商。由于受到疫情影响，荷兰ASML公司 发表于：2020/4/14 不容乐观！两大机构大幅下调2020年全球半导体市场销售额 随着新冠肺炎疫情在全球不断蔓延，半导体产业原本在2020年迎来复苏，也将受到疫情影响再度下滑。 发表于：2020/4/14 <…1613161416151616161716181619162016211622…>
