头条 轻量级C86架构 海光1000系列CPU新品发布 9月23日消息，海光信息发布海光1000系列CPU新品。该新品面向低功耗、嵌入式和端侧算力需求，基于C86架构打造，定位轻量级CPU。 最新资讯 2024年度国防科技工业十大新闻揭晓 2024 年度国防科技工业十大新闻揭晓：嫦娥六号月背采样、076 两栖攻击舰首舰下水命名等 发表于：2025/1/23 美国科学家开发全新全光计算机 1 月 22 日消息，计算世界正处于一个变革性飞跃的风口浪尖，加州理工学院（Caltech）的研究人员推出了一款能够实现超过 100 GHz 时钟速度的全光学计算机。这项新技术有可能彻底改变需要实时数据处理的行业，并可能成为超快计算新时代的开始。 发表于：2025/1/23 海南商发2025年有望实现月月发射 1 月 23 日消息，海南国际商业航天发射有限公司（简称“海南商发”）昨日举行 2025 年工作会议，提出了蛇年新的工作目标：完成第二期项目“建设”和“发射”任务双重目标。 发表于：2025/1/23 端侧SoC芯片商业绩集体爆发 1月22日晚间，恒玄科技发布2024年度业绩预告。经其财务部门初步测算，预计2024年实现营业收入32.43亿元到32.83亿元，与上年同期相比将增加10.67亿元到11.7亿元，同比增长49.02%到50.85%。 发表于：2025/1/23 两院院士评选出2024年中国/世界十大科技进展 1月22日电 (记者 孙自法)由中国科学院、中国工程院主办的“两院院士评选2024年中国/世界十大科技进展新闻”，1月22日在江苏南京揭晓，嫦娥六号月背采样、首张“宇宙地图”照片等20项重大科技成果分别入选。 发表于：2025/1/23 一种低电压应力的三电平PFC电路研究 三电平及多电平电路具有更小的直流侧电压脉动和降低电路损耗的优点，并且能使直流侧电流波形更接近正弦化，因此提出一种基于四开关三电平PFC电路。利用四个开关管进行组合，使其具有多向开关功能，不仅能将输出电压抬升至三电平，降低开关管电压应力，还能为电感充电提供回路。同时该电路在每个模态最多两个开关管开通并共用一个脉冲信号，一定意义上简化了控制复杂度。最后，通过搭建一个额定功率为800 W的实验平台，验证理论分析正确性。 发表于：2025/1/22 基于级联型二阶广义积分器的单相锁相环设计 由于当前电网中不可避免地存在着各种直流偏置和高次谐波，而传统的基于二阶广义积分器结构（Second-order Generalized Integrator，SOGI）的单相锁相环（Phase-Locked Loop，PLL）存在对直流偏置敏感及对高次谐波的滤除能力不足等问题，针对该问题提出了一种级联型二阶广义积分器结构。该结构由三个SOGI模块级联构成，通过前两级SOGI模块分别滤除高次谐波和直流分量，再经过第三级SOGI模块输出一对正交分量。通过MATLAB/Simulink建模仿真及实验平台验证，结果显示文中所提出的级联型SOGI-PLL具有不错的抗直流偏置干扰能力及谐波抑制效果，对单相系统并网的实现具有良好的借鉴意义。 发表于：2025/1/22 中国首款高压抗辐射碳化硅功率器件研制成功 1 月 22 日消息，功率器件是实现电能变换和控制的核心，被誉为电力电子系统的心脏，是最为基础、最为广泛应用的器件之一。 中国科学院微电子研究所昨日宣布，该院刘新宇、汤益丹团队和中国科学院空间应用工程与技术中心刘彦民团队等开展合作，共同研制出首款国产高压抗辐射碳化硅 (SiC) 功率器件及其电源系统，已搭乘天舟八号货运飞船并成功通过太空第一阶段验证并实现其在电源系统中的在轨应用。案，牵引空间电源系统的升级换代。 发表于：2025/1/22 消息称Arm计划将授权许可费用涨价至高300% 1 月 21 日消息，据外媒 Sammobile 报道，Arm 正准备大幅度提高授权许可的费用（最高涨价 300%），此举将对三星 Exynos 芯片未来发展造成严重影响。 发表于：2025/1/22 三星HBM3内存首次通过AMD MI300X中实现商用 1月21日消息，研究机构 TechInsights今天表示，其揭示了三星HBM3内存的首个商用实例，该内存集成在AMD的MI300X AI加速器中。 TechInsights称，三星于2023年8月宣布HBM3内存面世，其在商用产品中的部署对内存制造商和AI芯片制造商来说都是一个重要的里程碑。 据了解，MI300X拥有最多8个XCD核心，304组CU单元，8组HBM3核心，显存容量提升到了192GB，，同时HBM内存带宽高达5.2TB/s，Infinity Fabric总线带宽也有896GB/s。 发表于：2025/1/22 <…164165166167168169170171172173…>
