头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 手机行业一季度产量下降 企业如何突出重围 一场突如其来的疫情，导致企业延时开工。特别是对于手机行业来说，往年的二三月份都是开年旗舰发布的重磅时刻。然而受到此次事件的影响，不仅是旗舰发布的计划全部打乱，连手机产量也随之下滑。 发表于：2020/3/9 内存接口芯片王者，澜起科技如何占领服务器平台高地 在内存接口芯片领域，澜起科技（688008）市场份额居全球第二。在被国外企业长期垄断的芯片市场，这一情形并不多见。 发表于：2020/3/9 索尼申请趣味专利：大喊品牌名字可跳过广告 对大多数人来说，看电视正精彩的时候突然被广告打扰是一件非常非常难受的事情，但是最近有报道称，索尼申请了一项趣味专利，解决了广告的问题。 发表于：2020/3/9 Ai芯天下丨行情丨5G带动手机PA零配件增长，稳懋2020扩大产能 随着5G大潮，包括手机终端、摄像头CMOS、TWS耳机、PA等各类芯片的市场需求进一步提升。 发表于：2020/3/9 份额下降业绩报喜 苹果高利润的核心是什么 在经历连续四个季度净利润下滑之后，苹果终于迎来了增长。 发表于：2020/3/9 苹果未来4年继续采用高通5G芯片 近日，据外媒报道，网上曝光了一份关于苹果与高通和解后达成的采购协议曝光，文件中称苹果在未来4年里继续采用高通的5G芯片。 发表于：2020/3/9 iPhone变身车钥匙，这件事有多靠谱 都说开车的人分两派，一种必须带钥匙，一种从不带钥匙。如果让你选，你会选择那种？ 发表于：2020/3/9 不满盘踞龙头，兴森科技还要打通半导体最后一公里 半导体产品从设计到制造，大致可以分为顶层设计、晶圆制造、封装测试三大步骤。 发表于：2020/3/9 长电科技海外并购的后遗症，如何解 2015年长电科技以全球第六的身份，顺利拿下了全球第四大芯片封测厂商星科金朋半数股权，一跃成为了全球第三的芯片封测厂商。 发表于：2020/3/9 营收、利润双增长的联发科，欲借5G崛起 近日，联发科公布了2019年全年财报，财报显示，联发科的全年营业收入为2462亿新台币（约81．6亿美元），较去年同比增加3．4％；全年净利润为232亿新台币（约7．7亿美元），较去年增加11．7％。 发表于：2020/3/9 <…1726172717281729173017311732173317341735…>
