台积电清仓Arm股票 获利1.74亿美元

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台积电5nm打造1700平方毫米巨型中介层：集成96GB HBM2E内存

晶体管越来越小，但是高性能计算需求越来越高，有些人就反其道而行之，尝试制造超大芯片。

发表于：2020/3/7

AI芯片新风口 中国靠近世界最前沿

AI芯片，在一轮轮的玩家涌入后，也从大张旗鼓的宣传期走向现实场景的落地应用。这个介于AI和半导体两大产业之间“新兴事物”，也进入了沉淀期。

发表于：2020/3/7

iPhone 9摊上事了：产能受限发布后用户短期内不能买到

从目前情况来看，苹果已经做好了3月份发布今年首款新iPhone的准备了，但该机也遇到了最坏的事情，就是无法获得充分的产能，来让用户买到。

发表于：2020/3/7

氮化镓“爆红”，康佳全面布局半导体产业

提起康佳这个品牌，相信很多人第一印象都会想到电视机。不过近些年由于市场竞争的家居，康佳电视的风光程度也大不如从前。不过康佳也早有未雨绸缪，从家电行业转进半导体芯片市场的不止格力电器一家，康佳公司这两年也开始布局芯片市场。并且成果渐显，首款存储芯片实现量产引发多方关注。

发表于：2020/3/7

5G芯片发热功耗测试：华为、高通和MediaTek，谁出众

随着 2020 年发布的智能手机绝大多数都用上了 5G，智能手机已经全面进入 5G 时代。在选购 5G 手机时，超快的网速足以让人兴奋，尤其是在 5G 芯片都具备超强性能的情况下，手机的功耗表现会不会影响用户体验就显得至关重要。

发表于：2020/3/7

AMD即将公布Zen4架构：64核或128核、5nm还是7nm悬念揭晓

AMD今天获得了一份新的超算订单，联合HPE旗下的Cray为美国能源部建造El Capitan超算，预算6亿美元，将使用AMD下一代CPU及Radeon加速卡，2023年问世，浮点性能200亿亿次。

发表于：2020/3/7

三星又获美国运营商5G网络部署合同

据外媒报道，美国移动运营商U．S． Cellular已授予三星电子一份商业合同，这家韩国公司将向其提供LTE和5G网络解决方案。

发表于：2020/3/7

模拟芯片测试龙头 模块化加速横向迁移

在半导体测试中的模拟和数模混合测试系统领域，华峰测控（688200）已经成为了市场占有率第一的企业。

发表于：2020/3/7

抛光液国产唯一，安集科技为中国“芯”铺平前路

想要将“一堆沙子”制作成现代生活的必需品芯片并不容易，它需要几十个行业，上千道工序，层层严控才能实现。

发表于：2020/3/7

硅微粉隐形冠军，抢占电子市场增量

中低端市场“熙熙攘攘”，高端市场“寥若晨星”，这似乎是我国众多材料细分领域的现状，硅微粉便是其中之一。

发表于：2020/3/7