头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 全球内存厂最新营收排名出炉，三星依然排名第一 近日，集邦咨询半导体研究中心（DRAMeXchange）公布了全球DRAM厂自有品牌内存营收最新排名。 发表于：2020/3/8 协议显示苹果需在未来四年采购高通5G基带：X55打头阵 据外媒报道，近日一份苹果与高通和解后达成的采购协议曝光，文件中称苹果在未来4年里继续采用高通的5G芯片。 发表于：2020/3/8 全球第一模拟代工厂TowerJazz与合肥签署框架协议，建12寸厂 据报道，以色列芯片巨头TowerJazz公司近日与合肥签署框架协议，将建设一座12寸模拟晶圆代工厂。相关人士透露，TowerJazz项目或将落户在合肥新站区，“具体还在谈，但已签意向性协议”。 发表于：2020/3/8 台积电5纳米制程即将量产：华为海思等五大客户争产能 据台湾媒体报道，台积电的5nm制程即将在今年第二季度量产。作为最新一代制程，受到了业界领先芯片厂商的争抢，包括华为海思、苹果、高通、超微、比特大陆五大家，已经将产能塞满。 发表于：2020/3/8 病毒可能长期存在：如何利用科技防控 目前全国民众最关心的是，此次的新型冠状肺炎病毒何时能够缓解，何时能够有药物治疗，然而近日白岩松连线中国工程院副院长、呼吸与危重症医学专家王辰时，王辰院士表示新冠病毒可能转成慢性的，长期存在于人间。 发表于：2020/3/8 AMD公布7nm Zen2“小芯片”的秘密：64核制造成本降低50% 从去年的锐龙3000处理器发布以来，AMD凭借7nm Zen2架构在桌面、服务器及笔记本市场上风光无俩。别的不说，单是核心数上，AMD可以做到64核128线程，对手那边还只有28核56线程。 发表于：2020/3/8 乐鑫科技场景爆发 卡位通信芯片 掘金全球AIoT市场 WI－FI MCU通信芯片属于无线通信芯片，是物联网终端在WI－FI网络下，实现联网通信的基础。借助该芯片，用户可结合软件，实现对设备的多种场景控制。人们生活中常用的智能音箱、智能开关、智能手表、扫地机器人等设备中，都有该芯片的身影。 发表于：2020/3/8 小米领投Wi-Fi 6芯片设计公司速通半导体，深入布局无线新技术 据媒体报道，小米旗下长江产业基金领投了苏州Wi－Fi 6芯片设计公司速通半导体的A轮融资，除此之外，此轮投资者还包括耀途资本，这也是小米发布首款Wi－Fi 6路由器后的首个相关领域投资动态。 发表于：2020/3/8 三星6nm、7nm EUV已批量生产中 7nm工艺已经趋于成熟，台积电、三星等已经可以大规模量产，2月20日消息，三星宣布位于韩国的华城V1工厂已经可以批量生产基于EUV的6nm和7nm芯片了。 发表于：2020/3/8 Q4季度闪存价格全面回涨：三星、铠侠、西数位列前三 根据集邦咨询半导体研究中心（DRAMeXchange）发布的数据，2019年Q4季度全球NAND闪存市场营收125．46亿美元，环比增长8．5％，位元出货量增长10％左右，合约价也由跌转涨。 发表于：2020/3/8 <…1733173417351736173717381739174017411742…>
