头条 IBM首次接通两颗量子芯片 99%精度跨芯片量子态传输 10月29日消息，IBM工程师近日首次将两个独立的量子处理器连接起来，实现了跨芯片的量子态传输与纠缠，为模块化量子计算机架构扫清了关键障碍。相关论文已发布在arXiv预印本平台，尚未经过同行评审。 最新资讯 前手机霸主回天乏力，利益分配问题是主因 分析数据指老牌手机品牌诺基亚在2019年四季度的智能手机出货量同比大跌超过四成已跌出了全球前十大手机品牌之列，而在2018年它曾跻身全球智能手机第九名，一年多时间迅速衰败，这个品牌为何沦落如斯？ 发表于：2020/3/10 美两大芯片巨头专利侵权成立，将面临巨额赔偿 据外媒报道，自2016年起，苹果、博通与美国加州理工学院长达4年的专利侵权纠纷一事，终于落下帷幕。法院裁定，苹果、博通侵权成立，需分别赔偿加州理工学院8．27亿美元、2．7亿美元。 发表于：2020/3/10 中国光器件供应商将在2020年主导全球市场 近日，光通信领域知名市场调研机构LightCounting发布最新一期的市场报告。LightCounting指出，过去20年，光器件和模块行业提供了一个典型的案例，说明全球化如何能在短短10年或20年内从根本上改变一个市场。 发表于：2020/3/10 5G是车联网的必要而非充分条件 在近日举行的2020中国电动汽车百人会论坛自动驾驶分论坛上，中国工程院院士邬贺铨发表演讲，他表示5G通讯技术虽然为车联网和自动驾驶带来了可能，但若想满足车联网和自动驾驶需求仍存在诸多挑战。 发表于：2020/3/10 意法半导体和Fieldscale为基于STM32的智能设备带来简单直观的触控体验 Fieldscale SENSE是首个端到端的触控传感器设计及高精度仿真平台 发表于：2020/3/10 2019年全球半导体营收大跌12%，排名前十半导体供应商情况如何 对于全球半导体产业来说，2019注定是不平凡的一年。这一年里，全球消费电子市场难见回暖，产业发展经贸不确定性不断提升，整个半导体界可谓是“寒潮不断”。 发表于：2020/3/10 三星发布HBM2E存储芯片 近日，三星发布了一款名为“Flashbolt”的HBM2E存储芯片，预计将在今年上半年开始量产。 发表于：2020/3/10 超宽禁带半导体异质集成研究获进展 中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员欧欣课题组和西安电子科技大学郝跃课题组教授韩根全合作，在氧化镓功率器件领域取得新进展。该研究成果于12月10日在第65届国际微电子器件顶级会议——国际电子器件大会（International Electron Devices Meeting， IEDM）以口头报告形式正式发布：First Demonstration of Waferscale Heterogeneous Integration of Ga2O3 MOSFETs on SiC and Si Substrates by Ion－Cutting Process。这是我国（包括港、澳、台）在IEDM会议上发表的首篇超宽禁带半导体领域的论文，说明我国也成为氧化镓研究领域的重要创新国家之一。 发表于：2020/3/10 AMD越来越依赖中国市场 营收逼近美国大本营 根据SIA半导体协会的数据，中国占了全球半导体市场的1／3左右份额，一家就相当于欧美日三个地区的营收。中国市场上的半导体芯片很多都是美国公司销售的，以AMD为例，来自中国的营收就占到了1／4，已经非常接近美国大本营了。 发表于：2020/3/10 三星华城工厂发生火灾：内存闪存又要涨价了 据韩媒报道，3月8日晚间，三星电子位于韩国首尔南部、京畿道华城的芯片工厂发生火灾，当地居民称，大火的黑烟覆盖了周边地区，所幸无人受伤。 发表于：2020/3/10 <…1735173617371738173917401741174217431744…>
