头条 IBM首次接通两颗量子芯片 99%精度跨芯片量子态传输 10月29日消息，IBM工程师近日首次将两个独立的量子处理器连接起来，实现了跨芯片的量子态传输与纠缠，为模块化量子计算机架构扫清了关键障碍。相关论文已发布在arXiv预印本平台，尚未经过同行评审。 最新资讯 宣布离任微软113天之后 沈向洋受聘清华发表演讲 直播镜头的一边是清华大学校长邱勇，一边是沈向洋博士，更多的人则来自多平台的直播观众。 发表于：2020/3/5 50名科学家的100条建议|心态篇：每半天只花5分钟看疫情 网易科技联合中国科协科技传播中心，重磅打造科普知识类系列策划《疫情大考，50名科学家的100条建议》，50位一线专家，用最简单的语言，给出100条最实用的建议，疫情期间，这也是每一个普通人都应该明白的小道理。 发表于：2020/3/5 基于动态负载线GaN HEMT模型的谐波调谐功放设计 基于动态负载线GaN HEMT大信号模型和负载牵引技术设计并制作了一款工作在2 GHz的高效率谐波调谐功放。在晶体管寄生参数和封装参数未知的情况下，通过负载牵引技术初步确定满足性能要求的最佳基波和谐波阻抗值，并根据动态负载线大信号模型所观察到的漏极电流、电压波形对功放整体电路进行调谐和优化。测试结果表明,当输入功率为27 dBm时，该功放漏极效率可达81.53%，功率附加效率为76%，输出功率为38.69 dBm，增益为11.69 dB。采用该方法所设计的高效率谐波调谐功放在满足较高性能的同时,具有结构简单、调谐方便的优点。 发表于：2020/3/5 冲刺5nm！台积电联手博通推出新一代CoWoS平台：内存带宽2.7TB/s 如今半导体的制程工艺已经进步到了7nm，再往后提升会越来越难。想要提升芯片性能还可以从晶圆封装上下文章。 发表于：2020/3/5 寒武纪拟科创板上市 AI芯片发展前景几何？ 目前，在芯片领域，两大“当红炸子鸡”应属5G芯片和AI芯片。相对于5G芯片，AI芯片“成名”的时间要更早一些，毕竟5G正式开启商用是在2019年，而人工智能的崛起要更早。说起来，AI芯片的发展离不开人工智能技术的日趋成熟，而人工智能的持续进步也离不开AI芯片的强势助力。 发表于：2020/3/5 收购杜邦晶圆业务，SK集团进军SiC材料市场 去年9月，韩国SK集团旗下的SK Siltron宣布，决定投资4．5亿美元收购美国化工企业杜邦的SiC晶圆部门。如今，该项收购案在上月29日正式落下帷幕。 发表于：2020/3/5 11亿美元！中芯国际再次采购日美半导体装备 继2月19日宣布采购美国泛林公司6亿美元设备之后，中芯国际日前又宣布了11亿美元（约合77亿元）的大单——将从美国应用材料、日本东京电子公司采购设备。 发表于：2020/3/5 Intel：CPU份额下降主要是产能不足 7nm工艺性能会追上来 AMD的锐龙处理器在去年的7nm Zen2架构上终于实现了赶超，在工艺及性能上都有优势，这是过去几十年来都很少见的。不过对Intel来说，官方对友商的竞争似乎轻描淡写，认为CPU份额下降是他们产能不足引起的。 发表于：2020/3/5 Intel 10nm工艺有点神：今年推9款新品 2021还有10nm+++ 随着Ice Lake处理器的成功，Intel的10nm工艺总算可以长舒一口气，产能已经没什么问题了。今年的重点是Tiger Lake处理器，这是第二代10nm工艺，CPU及GPU架构也会全面升级。 发表于：2020/3/5 台积电携手博通开发最新CoWoS平台，冲击封装市场 通过合作，台积电将与博通共同打造更加强大的CoWoS系统封装平台。 发表于：2020/3/5 <…1773177417751776177717781779178017811782…>
