Imec在铁电存储器研究方面取得突破

最新资讯

诺基亚贝尔实验室推出世界首款感官可穿戴设备OmniBuds耳机

11 月 12 日消息，诺基亚贝尔实验室公布了一款名为 OmniBuds 的耳机，号称是世界首款“感官可穿戴设备”，也就是这款耳机可以记录人体心率 / 步数 / 体温 / 血氧 / 血压数据。

发表于：2024/11/13

消息称亚马逊第二代自研AI模型训练芯片Trainium2下月广泛可用

11 月 12 日消息，英媒《金融时报》当地时间今日表示，亚马逊有望于 12 月宣布其第二代自研 AI 模型训练芯片 Trainium2 的“广泛可用”（widespread availability）。Trainium2 芯片于去年末的 AWS 2023 re:Invent 全球大会上发布。亚马逊表示与第一代产品相比该芯片训练速度提升多达 4 倍，能效提升多达 2 倍，内存容量则达此前 3 倍，能在 EC2 UltraClusters 中扩展至多达 10 万个芯片，可以在极短的时间内训练基础模型和大语言模型。

发表于：2024/11/13

国产GPU独角兽摩尔线程正式启动A股上市进程

11月13日消息，中国证监会官网显示，国内全功能GPU独角兽企业摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司（简称“摩尔线程”）在北京证监局办理辅导备案登记，正式启动A股上市进程，辅导机构为中信证券股份有限公司。 之前，摩尔线程创始人兼首席执行官张建中给公司全体员工发出一封信，信中写道：在这个挑战与机遇并存的时间点，我想说的是，中国GPU不存在“至暗时刻”，只有星辰大海。

发表于：2024/11/13

纳祥科技NX6806 一款国产替代PCF8591的单片机拓展

NX6806是一款专为单片机设计的8位CMOS数据采集设备。它集成了四个模拟输入通道、一个模拟输出通道以及一个I2C总线接口，通过三个硬件地址引脚实现最多八个设备的连接。该芯片采用单电源供电，工作电压范围宽泛，且具有低功耗特性。

发表于：2024/11/13

LG电子宣布与Tenstorrent共同开发面向全球市场的SoC与系统

11 月 12 日消息，据 LG 电子韩国首尔当地时间消息，该公司与 AI 芯片创企 Tenstorrent 宣布在最初芯粒项目的基础上扩大合作，共同开发面向全球市场的 SoC 与系统。 LG 电子目标通过这一合作关系提高其为产品和服务量身定制 AI 芯片的设计开发能力，以实现其“情感智能”

发表于：2024/11/13

中国第一颗可重复使用返回式卫星真身亮相

11月12日，第十五届中国国际航空航天博览会(珠海航展)在广东珠海正式开幕，航天科技集团五院携一大批自主研制的国之重器和重磅展品精彩亮相，其中多项为首次与公众见面。 其中，实践十九号返回舱模型首次公开。

发表于：2024/11/13

消息称Intel将扩大Arrow Lake台积电代工规模

11月11日消息，据媒体报道，面对AMD和NVIDIA的激烈竞争，英特尔计划在2025年通过扩大与台积电的合作来提升其芯片竞争力。 据透露，英特尔的Lunar Lake、Arrow Lake芯片组将增加台积电3纳米工艺的代工订单，特别是Arrow Lake芯片。 Arrow Lake被英特尔视为在AI PC市场保持领先地位的关键，旨在在保持高性能和高时钟频率的同时，将功耗降低至少百瓦。

发表于：2024/11/12

ADI收购嵌入式FPGA厂商Flex Logix

11月11日消息，芯片大厂Analog Devices（ADI）近日已经完成了对于嵌入式 FPGA 和 AI IP 公司 Flex Logix 的收购。但是具体的交易金额并未对外披露。 作为一家有 10 年历史的半导体技术公司，Flex Logix 一直在销售其用于人工智能和机器学习 （AI/ML） 设计的低功耗 EFLX 和 InferX 嵌入式 FPGA IP，同时还开发了 AI/ML 芯片。该技术可用于 180nm 至 7nm 的工艺节点，包括 Global Foundries 的低功耗 22nm FD SOI 工艺。截至目前，它已将其技术授权给了包括中国宸芯科技（MorningCore）在内的 40 多家公司。

发表于：2024/11/12

速腾聚创全自研激光雷达专用SoC获全球首款AEC-Q100认证

11月11日，据RoboSense速腾聚创官方消息，今年10月，其全自研SoC芯片M-Core获得了AEC-Q100车规级可靠性认证，成为全球首款通过该认证的激光雷达专用SoC芯片。而率先实现全栈芯片化的超薄中长距激光雷达MX作为首个搭载M-Core芯片的新一代激光雷达产品，将于明年初实现量产交付。

发表于：2024/11/12

美商务部已发函要求台积电暂停7nm及以下制程AI芯片出口大陆

据路透社援引知情人士的话报道称，美国已要求台积电于今年11月11日起，暂停出货采用7nm以下制程、用于人工智能（AI）应用的部分先进芯片给中国大陆客户。知情人士指出，美国商务部已致函台积电，要求其对某些出货中国大陆的7nm以下制程先进芯片，实施出口管制。这些芯片主要用于AI加速器和绘图处理器（GPU）。

发表于：2024/11/11