头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 中国首个器官芯片国标正式发布 据报道，由东南大学苏州医疗器械研究院顾忠泽教授团队牵头完成的我国首个器官芯片领域的国家标准GB/T44831-2024《皮肤芯片通用技术要求》正式发布。 发表于：2024/11/5 苹果将于明年推出M4 Ultra 11月4日消息，近日苹果公司正式发布了其最新的M4系列芯片组的Mac产品，包括M4、M4 Pro、M4 Max芯片版本，但最强的M4 Ultra尚未推出，预计明年推出的新的Mac Pro将会首发搭载。 发表于：2024/11/5 本源量子向海外首次销售量子算力 据安徽省量子计算工程研究中心官方今日消息，本源量子已向海外首次销售量子算力，系中国第三代自主超导量子计算机“本源悟空”机时。 安徽省量子计算工程研究中心副主任、“本源悟空”云服务研制团队负责人赵雪娇表示，“‘本源悟空’上线后，已为众多科研领域提供了量子算力支持。目前国内多所高校用户已经订购使用‘本源悟空’量子算力，有 60 余所中国高校已部署围绕‘本源悟空’为核心的自主量子计算教育方案。” 发表于：2024/11/5 SK海力士展出全球首款16层HBM3E芯片 11月4日消息，在今天的SK AI峰会上，韩国存储巨头SK海力士展出了全球首款48GB 16层HBM3E产品。 SK海力士CEO Kwak Noh-Jung表示，16层HBM市场预计将从HBM4开始兴起，但SK海力士已提前开发48GB 16层HBM3E，并计划2025年初向客户提供样品。 发表于：2024/11/4 Panther Lake内部70%的硅面积将由英特尔自己制造 11月2日消息，据SeekingAlpha报道，英特尔的下一代的Panther Lake处理器，其内部约70%的硅面积将由英特尔内部晶圆厂制造，并且主要的核心将会基于其最新的Intel 18A制程，这将对英特尔公司的利润率产生积极影响。 发表于：2024/11/4 揭秘高通自研第二代Oryon CPU 揭秘高通自研第二代Oryon CPU，手机/PC/汽车跨端生态成了！ 发表于：2024/11/4 NVIDIA明年推出Arm架构PC处理器平台 NVIDIA进军PC芯片！明年推出Arm架构PC处理器平台：直面Intel与AMD 发表于：2024/11/4 谷歌首款3nm自研芯片Tensor G5曝光 11月2日消息，一款代号为Google Frankel的神秘设备现身Geekbench跑分网站，这款设备搭载的是谷歌自研芯片Tensor G5，单核成绩是1323，多核成绩是4004。 因参与跑分测试的芯片是早期版本，所以Tensor G5的综合成绩不是很突出，它将被应用到明年发布的谷歌Pixel 10系列上。 发表于：2024/11/4 Intel未来处理器将不再整合内存 Lunar Lake成唯一！Intel未来处理器不再整合内存 发表于：2024/11/4 国家重大科技基础设施“先进阿秒激光设施（西安部分）”启动建设 11 月 3 日消息，据央视新闻报道，国家重大科技基础设施“先进阿秒激光设施（西安部分）”（以下简称“设施”）今日正式启动建设。设施由中国科学院西安光学精密机械研究所承担建设，建设周期 5 年。 发表于：2024/11/4 <…178179180181182183184185186187…>
