头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 传言称苹果和三星也有意收购英特尔 10 月 27 日消息，据 Moore's Law Is Dead 的 Tom 报道，英特尔的 Arrow Lake 处理器出现了与 Raptor Lake 类似的稳定性问题，此外，还有两家公司传出有意收购英特尔。 发表于：2024/10/28 60秒看懂DDR5内存标签 装备在不断升级，内存也开始向DDR5迭代，不少玩家的配置单已经换成了DDR5内存。除了主频更高，能效升级之外，新的DDR5内存还有一个细节升级，那就是用上了规范的标签。 发表于：2024/10/28 英伟达2024年将出货10亿个RISC-V 内核 10月25日消息，据Tomshardware援引@NickBrownHPC 的爆料称，尽管英伟达（NVIDIA）的 GPU 依赖于其专有的 CUDA 内核，这些内核具有其指令集架构并支持各种数据格式。但是在本月的RISC-V峰会上，英伟达透露，这些内核由依赖于行业标准 RISC-V ISA 的定制内核控制，尽管有一些扩展。 发表于：2024/10/28 中核集团成功量产国际首款X/γ核辐射剂量探测芯片 10 月 25 日消息，中国核工业集团有限公司（中核集团）昨日宣布，由中核集团原子能院核安全与环境工程技术研究所研发的国际首款X/γ核辐射剂量探测芯片成功实现量产。 发表于：2024/10/25 Arm通知高通60天后将强制取消授权 10月23日消息，在高通于“2024骁龙峰会”上发布多款基于其自研的Oryon CPU架构的处理器之际，Arm公司与高通之间的知识产权纠纷进一步加剧，或将严重影响两家公司的运营和财务，甚至影响全球智能手机和个人电脑市场。 发表于：2024/10/25 2023年全球SSD模组厂自有品牌通路出货十强出炉 10 月 24 日消息，TrendForce 集邦咨询昨日公布了 2023 年自有品牌渠道通路市场全球出货营收前十的固态硬盘模组厂，在这份榜单中大陆品牌占五席。 该榜单前四家头部企业的顺序没有发生变化，仍是金士顿、威刚、雷克沙和金泰克，且市占均有增长；而七彩虹继续以 5% 居于第六；技嘉上升两位来到第七；台电仍为第八；PNY 则同技嘉交换座次，位于第九；创见延任前十“守门员”。 发表于：2024/10/25 十铨推出业界首款工业级DDR5-6400内存条 10 月 25 日消息，十铨科技工控昨日宣布推出业界首款工业级 DDR5 6400MT/s CUDIMM / CSODIMM 内存条。 发表于：2024/10/25 消息称特斯拉与SK海力士正洽谈1万亿韩元企业固态硬盘订单 消息称特斯拉与SK海力士正洽谈1万亿韩元企业固态硬盘订单 发表于：2024/10/25 IDC报告称中国边缘服务器市场量价齐涨 2028年将达108亿美元 10月24日消息（南山）市场研究公司IDC发布的最新《中国半年度边缘计算市场（2024上半年）跟踪报告》显示，2024上半年，中国边缘计算服务器市场受到通用服务器订单大涨的带动，同比上涨70.5%。 IDC表示，目前通用服务器在边缘市场占比较大，未来定制化的边缘服务器可能会进一步替代通用服务器，人们逐渐形成在特定场景使用专门边缘产品的共识。 发表于：2024/10/25 传三星正基于其第二代2nm工艺开发Exynos SoC 10月23日消息，据韩国媒体《首尔经济日报》（Sedaily）报道称，由于三星3nm GAA制程良率问题，使得其自研的Exynos 2500处理器难以足够快地批量生产，预计三星即将于明年年初推出的旗舰智能手机Galaxy S25系列可能将不会搭载该芯片。 根据之前的消息显示，三星3nm GAA 工艺的良率大约在20%左右，这也使得三星到目前仍未能吸引到大客户采用。这也使得三星包括晶圆代工和系统LSI等非存储部门的三季度的亏损金额超过了1万亿韩元。 发表于：2024/10/24 <…182183184185186187188189190191…>
