头条 IBM首次接通两颗量子芯片 99%精度跨芯片量子态传输 10月29日消息，IBM工程师近日首次将两个独立的量子处理器连接起来，实现了跨芯片的量子态传输与纠缠，为模块化量子计算机架构扫清了关键障碍。相关论文已发布在arXiv预印本平台，尚未经过同行评审。 最新资讯 日本最大移动运营商：6G技术已经开始制定 要做领军者 据外媒报道，近日，日本最大运营商NTT DoCoMo发表6G白皮书，阐述了其对于6G网络的遐想，并且预期在2030年实现6G技术的商用化。 发表于：2020/2/14 三星Galaxy S20系列又爆新料：最高支持100倍变焦 时间飞快，一转眼已经到了2020年了，各大手机厂商也在争分夺秒研发新产品。有消息称，三星Galaxy S20系列马上就要发布了，为了给产品预热，最近关于这部手机的消息也被频频爆出，都有哪些爆料呢？我们一起来看看。 发表于：2020/2/14 碾压友商！小米10/10pro正式发布 今天下午14点开始，小米10／Pro线上直播发布会举行。雷军首先介绍了小米10手机，根据最新消息，小米10手机搭载了奢华散热系统＋三重快充。 发表于：2020/2/14 创新不止，资本不眠丨家居新品牌投资机构盘点 代际更替之下，消费市场不断变化。消费市场变化过程中，新品牌应运而生。在家居行业，新品牌的变革也正在进行。 发表于：2020/2/14 人工智能正在重塑芯片市场 根据IHS Markit | Technology报告显示。到2025年，用于人工智能(AI)应用的存储和处理半导体的全球市场将飙升至1289亿美元，是2019年428亿美元的三倍。 发表于：2020/2/13 Qorvo连收两家公司： Decawave 和 Custom MMIC 移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商Qorvo?, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）近日宣布收购专注于UWB定位技术的 Decawave，进一步扩充公司的产品线。在收购 Decawave 消息公布的同时，Qorvo 还披露了另一单交易，即收购RF和MMIC专家 Custom MMIC。 发表于：2020/2/13 巴塞罗那世界移动通信大会MWC 2020正式宣告取消 原定于在巴塞罗那举行的2020年世界移动通信大会（以下简称“MWC”）的组织方GSMA（全球移动通信系统协会）周三正式宣布，由于新冠肺炎病毒爆发后已有许多公司陆续退展，因此将取消此次大会。 发表于：2020/2/13 TDK推出具有高纹波电流能力的紧凑型电容器 TDK近期推出螺钉式的全新B43707 *和 B43727 *系 列爱普科斯铝电解电容器。新系列电容器的额定工作电压为 400 V DC 至 450 V DC，电容范围为 1800 ?F 至18,000 ?F。此外，电容器具有超高CV值，尺寸非常紧凑，仅为 51.6 mm x 80.7 mm 至 76.9 mm x 220.7 mm（直径 x 高），具体视电容和电压而定。 发表于：2020/2/13 ARM发布全新IP，机器学习性能飙升 ARM发布了两款全新的IP，一款是已经非常成功的ARM Cortex-M家族的新成员Cortex-M55，另一款是去年底新发布的Ethos系列的新产品，也是首款针对Cortex-M平台的微神经网络处理器(microNPU)——Ethos-U55。如果将这两个最新的IP结合，机器学习（ML）性能最高可以提高480倍。 发表于：2020/2/13 CeeLok FAS-T连接器轻松满足10Gb的以太网速度 全球连接和传感领域的技术领军企业泰科电子（TE Connectivity，以下简称为“TE”），宣布其CeeLok FAS-T连接器现可提供方形法兰插座外壳版本，适用于各种电缆和电路板应用。这种CeeLok FAS-T连接器可以轻松满足10Gb的以太网速度需求，以及最严格的链路预算需求。由于采用了拥有专利的T形引脚排列，可降噪和去耦以尽量减少串扰，因此该连接器能够实现卓越的信号完整性。该款CeeLok FAS-T连接器经过精心设计，能够在商业航空和海洋/船舶应用等最恶劣的环境中提供最佳的高速信号性能。 发表于：2020/2/13 <…1917191819191920192119221923192419251926…>
