头条 IBM首次接通两颗量子芯片 99%精度跨芯片量子态传输 10月29日消息，IBM工程师近日首次将两个独立的量子处理器连接起来，实现了跨芯片的量子态传输与纠缠，为模块化量子计算机架构扫清了关键障碍。相关论文已发布在arXiv预印本平台，尚未经过同行评审。 最新资讯 Diodes推出全新低功率实时时钟 (RTC) Diodes 公司 宣布热门的低功率实时时钟 (RTC)，符合汽车规格版本的 PT7C4363BQ 及 PT7C4563BQ (附可调整定时器) 开始供应。这些产品温度范围宽广，适用于汽车产品应用，包括信息娱乐系统、仪表板显示器及车载资通讯终端产品 (T-Box)。 发表于：2020/2/13 世强开放实验室新增寄件测试服务 受疫情的影响，大多数企业开启了远程办公模式，减少或暂停了登门拜访和外出。随着复工复产日期在即，产品研发过程中所需要的测试服务，也成为大多数企业复工之后的一大难题。 发表于：2020/2/13 炙手可热的英特尔QLC 3D NAND固态盘产量已破千万 2019年4月，英特尔推出了傲腾H10混合式固态盘。这款产品将英特尔傲腾技术的卓越响应速度和英特尔QLC 3D NAND技术的强大存储容量融为一体，采用M.2规格。 发表于：2020/2/13 英特尔让智能远程会议更方便 最近，远程办公软件纷纷迎来流量高峰，远程办公和视频会议等话题频频登上热搜，一场办公室革命正在轰轰烈烈发生，毫无疑问这也将加速企业数字化部署的新浪潮。但仔细调查发现，当前的远程会议解决方案依然不够“智能”，存在诸多体验问题，例如：设备众多，兼容性差；智能终端解决方案数据安全性低；同时上线参会人数有限制；延时大，图像效果差；会议进行中的文件无法编辑，互动性差等。而对于企业来讲，解决方案的专业门槛高、部署繁杂、维护成本高是其面临的主要挑战。 发表于：2020/2/13 加强电动汽车动力电池材料领导地位，巴斯夫在欧洲建厂 巴斯夫宣布在德国施瓦茨海德建设正极活性材料欧洲生产基地 发表于：2020/2/13 技术文章—48 V机器人的兴起 工业机器人是第四次工业革命（即“工业4.0”）的重要元素，这些设备联接到系统和远程传感器，构成了物联网（IoT）的重要组成部分—工业物联网（IIoT）。 据国际机器人联盟（IFR）（www.ifr.org）的数据，2018年部署了近250万台工业机器人，且这个数字以每年超过40万台的速度增长。其中，工业，汽车和电气/电子行业占总部署的一半以上，金属和机械、塑料、化工和食品饮料也是重要用户。 所有工业机器人中约有75％部署在中国、日本、美国、韩国和德国。 发表于：2020/2/13 英飞凌倒装芯片技术向微型电源市场进发 英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）现已向最小型汽车电子电源迈进。英飞凌作为首家芯片制造商，创立了专门的倒装芯片封装生产工艺，完全符合汽车市场的高质量要求。英飞凌现推出首款相关产品：线性稳压器OPTIREG? TLS715B0NAV50。 发表于：2020/2/13 Dialog超小型SmartBond TINY SoC贸泽开售 专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Dialog Semiconductor的DA14531 SmartBond TINY片上系统 (SoC)。该SoC是一款微型超低功耗蓝牙5.1 SoC，具有低功耗、高性价比的特性，可以应用于各种新型物联网 (IoT) 设备，包括不断增长的互联医疗产品。 发表于：2020/2/13 日本电产（Nidec）E-Axle系列又添新力量;200kW/50kW产品出炉 1月15日至17日，日本电产（Nidec）参加了于东京会展中心举办的日本国际新能源汽车技术展。 发表于：2020/2/13 Vishay推出更高可靠性的FRED Pt® Ultrafast 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出八款新型100 V和200 V器件扩充其Fred Pt? Ultrafast恢复整流器产品，新型整流器采用eSMP?系列SlimSMAW（DO-221AD）封装，高度低至0.9 mm。Vishay Semiconductors二极管与常见SOD-128封装占位兼容，引线宽度大于SlimSMA封装器件，具有更高可靠性。 发表于：2020/2/13 <…1918191919201921192219231924192519261927…>
