头条 美中印欧等正合作打造RISC-V开放标准芯片架构 7 月 8 日消息，据南华早报 7 月 7 日报道，阿里巴巴集团副总裁、达摩院玄铁团队负责人戚肖宁表示，尽管美中技术竞争激烈，但全球 RISC-V 芯片架构合作依然坚韧。 最新资讯 美国政府围剿，Google釜底抽薪，华为Mate 30如何翻身 从来没有一款手机会像Mate 30一样，会面临那么多压力。 发表于：2019/10/10 三星电子季度利润腰斩，押宝半导体未来底气何在 10月8日，三星电子公司（Samsung Electronics）公布了2019年第三季度财报，财报显示，三星电子当季营收达62万亿韩元（约合518亿美元），营业利润7．7万亿韩元（约合64亿美元），市场预估6．97万亿韩元（约合58亿美元）。 发表于：2019/10/10 芯片市场低迷与终端需求不振，全球照明LED封装市场陷入衰退 根据集邦咨询LED研究中心（LEDinside）＊《LEDinside金级会员报告》指出，受到总体经济环境低迷以及照明LED封装产品单价下跌等主要因素影响，全球照明LED封装市场产值预计将持续下滑，2023年达到62．76亿美元，2018－2023年CAGR为负3％。 发表于：2019/10/10 中国5G发展为什么能引领全球 中国5G科技的发展有哪些机遇和挑战？为何能引领全球？对于这些问题，世界充满好奇，时代不断追问。在庆祝新中国成立70周年之际，人民论坛新媒体推出系列策划“70年我们正青春”，带你破解中国巨大改革背后的“密码”。 发表于：2019/10/10 十年磨一剑的华为海思能否冲破封锁 9月25日，Arm中国在深圳举办的媒体沟通会上表示：华为和海思是Arm长期的合作伙伴，经过实体名单之后，已经理清，不论是之前的V8架构还是以后的V9架构，都是基于英国的技术，与华为和海思的合作，不会受到目前形势的影响。 发表于：2019/10/10 台积电9月财报公布，7nm工艺继续“独孤求败” 作为全球最大的晶圆代工企业，台积电近日公布了2019年9月的财报，据悉，9月营收为237亿元人民币，较上月减少了3．7％，较去年同期增加了7．6％。8月台积电营收约为242亿元人民，较7月增加了25．2％，较去年同期增加了16．5％。台积电在上半年的营收是人民币1016亿元，较去年同期减少了4．5％。 发表于：2019/10/10 iPhone SE2趁热打铁，A13加持，库克这是要榨干中国用户 对于库克来说，一直是一个策略高手，在其掌舵苹果以来，虽说产品创新度没有实质性进展，但却让苹果的利益最大化，从大屏的苹果产品到小屏的用户需求，库克多维度变化的产品特色，让苹果的利润呈现了前所未有的高度，如今，在5G大潮来临之际，苹果关于小屏手机的消息再次浮出水面，不得不让人浮想联翩。 发表于：2019/10/10 联发科在电视芯片市场卷土重来 华为海思或成受害者 今年初联发科在中国大陆市场发布了S系、F系电视芯片，意图在中国电视芯片市场分羹，日前宣称它已夺下智能电视芯片市场约七成市场份额，客户包括TCL、索尼、飞利浦等，说明它在经过一番努力之后正在电视芯片市场复兴。 发表于：2019/10/10 传闻的“Galaxy A5”说不定都不是能够正式上市的手机 有消息报道声称三星正在开发一款新的入门级Galaxy A智能手机，其型号为SM－A015F，切记请勿将其与属于Galaxy A10的SM－A105F型号混淆。 发表于：2019/10/10 第二大晶圆厂GlobalFoundries寻求上市 最快2022年实现 2009年AMD将半导体制造业务拆分出来成立了GlobalFoundries（格芯，简称GF）公司，自此AMD变成了Fabless无晶圆公司，芯片生产主要交给GF代工，随后AMD不断减持股份，已经跟GF没有持股关系了，后者现在是穆巴达拉投资下属的全资子公司。 发表于：2019/10/10 <…2028202920302031203220332034203520362037…>
