头条 美中印欧等正合作打造RISC-V开放标准芯片架构 7 月 8 日消息，据南华早报 7 月 7 日报道，阿里巴巴集团副总裁、达摩院玄铁团队负责人戚肖宁表示，尽管美中技术竞争激烈，但全球 RISC-V 芯片架构合作依然坚韧。 最新资讯 浅谈集成电路成为一级学科 10月8日，工信部公布了一份答复政协《关于加快支持工业半导体芯片技术研发及产业化自主发展的提案》的函，函中工信部指出，中国集成电路产业核心技术受制于人的局面仍然没有根本改变，急需加强核心技术攻关，保障供应链安全和产业安全。除了指出在当前复杂的国际形势下，工业半导体材料、芯片、器件及绝缘栅双极型晶体管（IGBT）模块的发展滞后将制约中国新旧动能转化及产业转型并提出一系列产业举措外，在这一答复函中尤其指出了要“推进设立集成电路一级学科，进一步做实做强示范性微电子学院。” 发表于：2019/10/11 工信部计划设立集成电路一级学科 为推动我国工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展，工信部计划与教育部等部门推进设立集成电路一级学科，进一步做实做强示范性微电子学院，加快建设集成电路产教融合协同育人平台，保障我国在工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业的可持续发展。 发表于：2019/10/11 OPEN MIND 扩展高性能切削模块中的功能通过 hyperMILL MAXX Machining 实现更高效的刀具路径 德国韦斯林市，2019年9月10日 – OPEN MIND Technologies AG 推出 hyperMILL MAXX Machining 高性能套件，这是一款强大的用于高性能钻孔、粗加工和精加工的工具。hyperMILL 中的模块具有特殊加工策略，可让用户最大限度地挖掘加工中心和刀具的潜力。这一高性能套件新增了两个关键改进：完美型腔加工技术可确保通过高进给刀具进行更高效的型腔加工。高性能精加工和粗加工策略也可用于车削 发表于：2019/10/11 Arm：在共同架构下推动全面运算达到数字沉浸所需要的性能 Arm：在共同架构下推动全面运算达到数字沉浸所需要的性能 发表于：2019/10/11 2019胡润百富榜揭晓：马云家族蝉联首富 10月10日消息，2019胡润百富榜揭晓，马云家族以2750亿财富成为中国首富，这也是马云家族第三次夺得榜首。马化腾财富上涨200亿，以2600亿重返第二。恒大集团许家印财富缩水400亿，以2100亿位居第三。 发表于：2019/10/11 四家车企申请破产是怎么回事？四家车企申请破产是真的吗 10月10日消息，据媒体报道，网曝一份某股份银行的内部邮件，要求对四家车企上下游产业链情况企展开内部风险排查，因媒体报道猎豹汽车、众泰汽车、华泰汽车、力帆汽车四家车企年底将进入破产程序。 发表于：2019/10/11 芯片设计知识：芯片设计中工艺文件那点事 工艺文件由芯片制造厂提供，所以概括性的了解国内和国际上有哪些芯片制造厂是很有必要的。国际上，主要有台积电，英特尔，三星等主要半导体制造商。国内，主要有中芯国际，华润上华，深圳方正等公司。这些公司都提供相关的工艺库文件，但前提是要与这些公司进行合作才能获取，这些工艺文件都属于机密性文件。 发表于：2019/10/11 OPPO Reno Ace发布前瞻：65W超级闪充+90Hz电竞屏 10月9日消息，Reno Ace超玩大会将于明日正式举行。据悉，在这场预热已久的发布会上，OPPO新品发布会将发布包括OPPO Reno Ace和OPPO K5在内的5款产品，其中OPPO Reno Ace将搭载65W超级闪充、90Hz电竞屏、855Plus等超高配置震撼来袭。 发表于：2019/10/11 ARM成立自动驾驶汽车计算联盟，致力解决安全问题 自动驾驶汽车的开发极其复杂，因此Arm近日宣布成立一个联盟，以协作的方式解决各种安全和计算问题。 发表于：2019/10/11 半导体行业陷入严重衰退，IHS称5G有望扭转 市场研究机构IHS Markit的最新数据显示，全球半导体行业2019年的收入将比去年下降近13％，这意味着这个行业的衰退趋势仍在继续恶化。不过IHS Markit的研究人员认为，5G有望扭转这一切。 发表于：2019/10/11 <…2024202520262027202820292030203120322033…>
