头条 美中印欧等正合作打造RISC-V开放标准芯片架构 7 月 8 日消息，据南华早报 7 月 7 日报道，阿里巴巴集团副总裁、达摩院玄铁团队负责人戚肖宁表示，尽管美中技术竞争激烈，但全球 RISC-V 芯片架构合作依然坚韧。 最新资讯 NEX 3 5G换汤不换药，vivo的豪赌与自救 售价高达6000元的NEX 3 5G发布了，这是今年vivo推出的第四款5G机型。 发表于：2019/9/21 当前并非购买5G手机的最佳时机 信通院发布的8月份数据显示，5G手机销量只有21．9万部，占同期手机销量的比例只有07％，不过这无阻手机企业对5G手机的热情，众多手机企业依然在频频发布5G手机，那么这个节点是否合适购买5G手机呢？ 发表于：2019/9/21 明年的三星Galaxy S和Galaxy Note系列可能将会合并 每年三星都会在二月或三月发布一系列Galaxy S品牌旗舰手机，并在八月或九月发布最新一代Galaxy Note（或两款）。然而如果传言是真的话，可能三星如此的操作将会被取消。 发表于：2019/9/21 MATE 30系列三款手机全曝光，看完这颜值，你决定要入手吗 在余承东曝光华为MATE 30 RS版之后，现在华为MATE 30系列的三款手机算是全部确定。现在，关于这三款手机的渲染图也都被曝了出来。从最新的渲染图来看，MATE 30系列的外观与此前传闻的基本一致。整体来说有惊喜，也有一些失望。 发表于：2019/9/21 30分钟可充满 Reno Ace首发65W超级闪充 在9月10日举办的OPPO Reno2发布会尾声，OPPO方面为我们带来了一个彩蛋，宣布将在10月份推出全新的Reno Ace系列新机。其实这款新机在OPPO Reno2的发布会之前就有所暗示。 发表于：2019/9/21 华为愿出售5G技术是怎么回事？为什么华为愿出售5G技术 9月16日讯，华为心声社区发布华为创始人任正非此前接受《经济学人》的采访纪要。 发表于：2019/9/21 中国将成为2020年半导体产业增长的主要驱动力 中国大陆和台湾将成为2020年芯片和半导体生产增长的主要驱动力。这是国际半导体产业协会（SEMI）报告中的结论。报告指出，明年全球新晶圆厂建设投资总额将达500亿美元。其中，中国大陆将投资240亿美元，台湾将投资130亿美元。 发表于：2019/9/20 Molex发布 Micro-Latch 2.00 毫米线对板连接器系统 Molex发布 Micro-Latch 2.00 毫米线对板连接器系统 这一新系统针对恶劣环境下受限空间中需要高额定电流的用途而设计 发表于：2019/9/19 【深度】全球机器人产业趋势及特征分析 当前，全球机器人市场规模持续扩大，工业机器人市场增速回落，服务、特种机器人增速稳定。技术创新围绕仿生结构、人工智能和人机协作不断深入，产品在教育陪护、医疗康复、危险环境等领域的应用持续拓展，企业持续优化产品性能，前瞻布局机器人智能应用，全球机器人产业正稳步增长。 发表于：2019/9/19 ADC输出处理千万小心，“接地技术指南”奉上 虽然很多转换器具有三态输出/输入，但这些寄存器仍然在芯片上。它们使数据引脚信号能够耦合到敏感区域，因而隔离缓冲区依然是一种良好的设计方式。某些情况下，甚至需要在模拟接地层上紧靠转换器输出提供额外的数据缓冲器，以提供更好的隔离。 发表于：2019/9/19 <…2046204720482049205020512052205320542055…>
