头条 美中印欧等正合作打造RISC-V开放标准芯片架构 7 月 8 日消息，据南华早报 7 月 7 日报道，阿里巴巴集团副总裁、达摩院玄铁团队负责人戚肖宁表示，尽管美中技术竞争激烈，但全球 RISC-V 芯片架构合作依然坚韧。 最新资讯 一款6.4 ppm/℃的低功耗带隙基准设计 设计了一款低功耗带隙基准，通过引入在温度超过某一温度之后的渐变阻抗，改善了带隙基准的温漂值，同时对传统的带有运放的带隙做出了改进，设计了一款低功耗的结构。仿真结果表明，在电源5 V供电情况下，总体功耗为1.2 μW，在温度范围-40 ℃~150 ℃，温漂为6.40 ppm/℃。 发表于：2019/9/11 紫光赵伟国定义半导体强国 怎样才算半导体强国?赵伟国在接受杨澜采访时认为，中国半导体至少要有一家公司市值超过1000亿美金，收入至少有一家超过300亿美金的，3到5家超过100亿美金的，中国集成电路肯定会在全世界三分天下有其一。 发表于：2019/9/11 伟创力被踢出后，比亚迪长沙工厂首批华为手机下线 据掌上长沙发布，9月9日上午，在位于望城经开区的长沙智能终端产业园，由长沙比亚迪电子有限公司生产的首批华为手机正式下线。据介绍，长沙智能终端产业园由世界500强企业华为和比亚迪联手打造。产业园按照德国工业4．0标准，面向未来20年发展，规划产能1．5亿台智能终端设备和泛网络产品。 发表于：2019/9/11 Valens推出新一代智能车载连接技术助力自动驾驶汽车发展 2019年9月10日，作为超高速车载连接技术的领导者，Valens宣布推出其新一代车载连接芯片组（VA608A）技术，让车内联网和智能自动驾驶汽车的超高速数据传输成为现实。利用该技术，在一根简单的线缆上即可实现高达16Gbps带宽的车载连接，以满足汽车行业高数据吞吐设备及应用长期以来对高速、大带宽的数据链接需求。 发表于：2019/9/11 新潮科技成中国封测王，半导体国产替代仍有不足 最开始从中兴被美国制裁，到美国“封杀华为”、“封锁中国科技企业”等一系列动作后，国内自主研发、国产替代的呼声高涨。大家卯足了劲，誓要在半导体产业中杀出一片天地。 发表于：2019/9/11 尴尬了苹果公司的2019年新iPhone 转眼间已是初秋的季节，9月初几乎可以算是iPhone时间了，苹果将在万众瞩目中，于9月10日上台宣布全新的iPhone 11阵容。 发表于：2019/9/11 tesa 7905超薄遮蔽胶带，助力手机厂商实现5G时代无限创新的手机设计 手机，作为一种高效媒介，满足着我们对便捷、多彩生活的渴望。也因此，我们始终期待更便捷、功能更强大的手机问世。从笨重的“大哥大”，到耐劳耐操的诺基亚；从普通的移动电话到“无所不能”的智能手机；从翻盖手机到“全面屏”……手机，未来还将如何变化？ 发表于：2019/9/11 比iPhone 11早一天发布，OPPO Reno2有备而来 今夜凌晨一点就是苹果秋季新品发布会了，相信不少人已经准备好“挑灯夜战”。不过有意思的是，每次在临近苹果召开发布会的日子总会有安卓手机厂商来“碰碰瓷”，蹭一波热度的同时也顺便调侃一下苹果，突出自家产品的优势。这一次，是OPPO，而且特意比iPhone 11提前15个小时亮相，准备充分。今天上午，OPPO在上海正式发布了全新的OPPO Reno2系列，此次除了日常的屏幕、处理器等方面的升级，拍照成了OPPO Reno2最大的亮点。 发表于：2019/9/11 高通人工智能芯片和5G基带加持 iQOO Pro体验非比寻常 AI对于智能手机来说是一项潜移默化的技术，人工智能芯片在手机中的加入，不但可以提升手机系统的潜在性能，也能给手机的AI应用带来各种实用有趣的新功能。人工智能芯片对智能手机的拍照、语音助手、游戏、安全支付等方方面面都会带来积极的影响，极大程度上促进了智能手机用户体验的全新升级，令智能手机真的变得智能起来。 发表于：2019/9/11 灵活高效之上，英特尔先进技术封装技术堆叠无限可能 为了更好地面向以数据为中心的、更加多元化的计算时代，英特尔围绕自身在半导体技术和相关应用方面的能力提出了构建“以数据为中心”战略的六大技术支柱，即：制程和封装、架构、内存和存储、互连、安全、软件。而制程和封装作为六大技术支柱的首个要素，实际上对其他五大要素来说是重要的核心，也是其他技术支柱发展的重要基础。封装不仅仅是芯片制造过程的最后一步，它也正在成为芯片产品性能提升、跨架构跨平台、功能创新的催化剂。 发表于：2019/9/11 <…2050205120522053205420552056205720582059…>
