头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 Meta未来AR眼镜将用高通芯片而非自研 Meta未来AR眼镜将用高通芯片而非自研 发表于：2024/8/30 TrendForce预计下半年存储器价格将面临压力 TrendForce：消费电子需求恢复缓慢，预计下半年存储器价格将面临压力 发表于：2024/8/30 华为发布超强技术底座玄玑 8月28日，华为在东莞松山湖发布了华为穿戴迄今为止最准确、最全面、最快速的感知系统——华为玄玑感知系统。至此，“玄玑”正式成为华为运动健康核心技术品牌。 在中国古代传统文化中，“玄”指深黑或深蓝色，多用于描述神秘、难以理解的事物。而“玑”则是一种观测天象的仪器，可帮助人类预测未来，决定下一步行动。华为这里取“玄玑”二字，显然是寓意通过玄玑感知系统帮助人类观测身体奥秘，及时把握个人健康状态，提供科学健康建议指导。 发表于：2024/8/30 紫光同芯发布全球首颗开放式架构安全芯片E450R 紫光同芯发布全球首颗开放式架构安全芯片E450R，还有R52+内核的车规MCU 发表于：2024/8/30 日本金融巨头SBI与芯片创企PFN就新一代AI半导体组建联盟 日本金融巨头SBI与芯片创企PFN就新一代AI半导体组建联盟 发表于：2024/8/29 中国今年前7个月进口了260亿美元的半导体设备 中国今年前7个月进口了260亿美元的半导体设备 发表于：2024/8/29 高鹏远：商业航天器地面模拟测试第一人 被誉为“商业航天器地面模拟测试第一人”的高鹏远凭借着多年来深耕的研究成果和技术创新，建立了我国首个商业航天器地面综合模拟测试试验室——航天器RTS测试试验室，引领着航天器地面模拟的新时代。 发表于：2024/8/29 SK海力士开发出全球首款第六代10纳米级DDR5 DRAM SK 海力士开发出全球首款第六代 10 纳米级 DDR5 DRAM：相比上代速度提升 11% 发表于：2024/8/29 三星官宣车用LPDDR4X已通过验证 8月27日消息，三星宣布旗下车用LPDDR4X已成功通过高通的Snapdragon Digital Chassis验证，这是一套全面的云连接平台，旨在为数据丰富的智能汽车服务提供支持。 三星强调，高通作为其在汽车领域的长期战略合作伙伴，不仅拥有广泛的AEC-Q100认证DRAM及NAND产品系列，这些产品均经过严格的压力测试，确保符合汽车级高标准，展现了高通在车用半导体领域的深厚底蕴与卓越实力。 发表于：2024/8/28 官宣！IBM将彻底关闭中国研发部门 官宣！IBM将彻底关闭中国研发部门，涉及超1600名员工！ 发表于：2024/8/26 <…204205206207208209210211212213…>
