头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 开放麒麟openKylin新增LTS长期支持版 开放麒麟 openKylin 新增 LTS 长期支持版，采用“创新版本 + LTS 版本”双轨并行策略 发表于：2024/8/16 消息称软银曾与英特尔讨论合作开发AI芯片以失败告终 消息称软银曾与英特尔讨论合作开发 AI 芯片，但以失败告终 发表于：2024/8/16 SK海力士已向谷歌Waymo独家供应车规级HBM2E内存 SK海力士已向谷歌Waymo独家供应车规级HBM2E内存 发表于：2024/8/15 Akeana宣布推出一系列RISC-V CPU内核IP Akeana宣布推出一系列RISC-V CPU内核IP与Arm进行全面竞争 发表于：2024/8/15 谷歌自研处理器Tensor G4解析 当地时间8月13日，谷歌正式发布了Pixel 9系列智能手机，包括Pixel 9 Pro Fold、Pixel 9、Pixel 9 Pro和Pixel 9 Pro XL四款型号，这些手机均搭载谷歌最新的自研处理器Tensor G4，并配备了由Gemini AI提供支持的先进AI功能，售价799美元起。 发表于：2024/8/15 消息称三星电子正内部自研XR设备专用芯片 8 月 14 日消息，据韩媒《首尔经济日报》（Sedaily）当地时间本月 8 日报道，三星电子内部正自研 XR 设备专用芯片，该项目开发主管是三星去年从英特尔招募的芯片设计专家 Neeraj Parik。 发表于：2024/8/15 苹果宣布将开放iPhone的NFC芯片 苹果宣布将开放 iPhone 的 NFC 芯片，允许第三方进行非接触式支付 发表于：2024/8/15 SiFive推出数据中心级RISC-V内核设计P870-D 对标 Arm Neoverse N2，SiFive 推出数据中心级 RISC-V 内核设计 P870-D 发表于：2024/8/15 今年二季度全球AI PC出货量占比为14% 今年二季度全球AI PC出货量占比为14%，预计全年出货量将达4400万台 8月14日消息，市场研究机构Canalys最新发布的报告显示，2024年第二季度，全球AI PC的出货量为880万台，在该季度的PC总出货量当中的占比达14%。目前，随着各大处理器厂商纷纷推出新一代的AI PC处理器，预计2024年下半年及未来，AI PC的出货量和用户采用率将显著提升。Canalys预测，AI PC的市场表现基本符合预期，2024年全球AI PC出货量将达到4400万台，2025年有望达到1.03亿台。 发表于：2024/8/15 SMART Modular推出抗腐蚀DDR5 RDIMM内存 浸没式液冷服务器专用！SMART Modular推出抗腐蚀DDR5 RDIMM内存 发表于：2024/8/15 <…207208209210211212213214215216…>
