头条 美中印欧等正合作打造RISC-V开放标准芯片架构 7 月 8 日消息，据南华早报 7 月 7 日报道，阿里巴巴集团副总裁、达摩院玄铁团队负责人戚肖宁表示，尽管美中技术竞争激烈，但全球 RISC-V 芯片架构合作依然坚韧。 最新资讯 高通推出骁龙855 Plus，性能提升但未集成5G基带 7月15日晚上，高通在其官方微博宣布推出最新手机处理器骁龙855 Plus，从名字就可以看出这款处理器是855的升级版，不出意外，下半年各大手机厂商的旗舰机型都将使用骁龙855 Plus。 发表于：2019/7/19 “华为电视”荣耀智慧屏 8 月闪现！会是鸿蒙处女秀 华为的一举一动总是引人关注。近日荣耀推出“智慧屏”概念电视，瞄准 5G 时代智能家居入口，搭载海思芯片，或将首发鸿蒙系统，一个颠覆智能电视产业的全新产品即将诞生。 发表于：2019/7/19 骁龙845手机非全面盘点：中端芯片675/710有何区别 近年来，手机更新换代的速度非常快，尤其是在手机外观设计上，基本一家厂商推出新的主流外观，其他厂商都纷纷跟紧脚步相继推出类似的外观设计，如近来的刘海屏、水滴屏、滑盖式全面屏、升降式全面屏以及曲面屏。同时，除了配色不同外，就连后盖的设计也都一模一样，造成了手机遮掉logo分不清的情况，而这些雷同的外观，被网友称为「公模」。 发表于：2019/7/18 别着急更新iOS 13，这个漏洞“真要命” 在面对各大安卓手机厂商的围堵拦截，苹果公司可是一刻都不能放松警惕。比如此前华为宣布要在八月份发布旗下的“鸿蒙OS系统”，苹果公司更是不可掉以轻心。除了积极筹备2019年款新iPhone外，苹果公司在其iOS 13系统更新上更是频频出手。 发表于：2019/7/18 WiSA协会阵容壮大，已扩展到6家领先全球性电视制造商 东芝和峰米科技两个品牌加入LG电子、夏普、TCL和Bang＆Olufsen共迎WiSA沉浸式音频标准 发表于：2019/7/17 能否颠覆新格局，英特尔三项全新封装技术呼之欲出 由于基本技术挑战和财务因素，根据摩尔定律对单片集成电路密度的提升速度已经放缓。然而，从架构的角度来看，最终成品需求的多样性仍在不断增长。正在采用新的异构处理单元来优化以数据为中心的应用程序。但是，传统的处理器 - 内存接口延迟阻碍了这些应用所需的性能产出。相信Semiwiki的老读者对高级多芯片封装产品的最新进展已经有所耳闻，也就是基于2.5D硅中介层和基于3D硅通孔拓扑。 发表于：2019/7/17 TI静态电流最低新型功率开关稳压器让电池更耐用 该60-nA IQ降压转换器可提升各种工业和个人电子产品应用中电池的使用效率并缩小整体电源解决方案的尺寸 发表于：2019/7/17 Microchip助力客户加速智能嵌入式视觉设计 该60-nA IQ降压转换器可提升各种工业和个人电子产品应用中电池的使用效率并缩小整体电源解决方案的尺寸 发表于：2019/7/17 Bourns推出新型抗硫化固定电阻系列 最新符合AEC-Q200规范厚膜电阻器系列 提供八种封装尺寸 发表于：2019/7/17 Commvault将让合作伙伴有更多的收入机会和盈利方式 全球企业云和本地环境数据管理软件的公认领导者Commvault（纳斯达克代码：CVLT）在其“合作伙伴主导”战略方面进一步大胆创新，今日宣布推出全新的全球合作伙伴计划，使合作伙伴更简单便捷地与Commvault合作，以获得更高的收益。 发表于：2019/7/17 <…2133213421352136213721382139214021412142…>
