头条 IBM首次接通两颗量子芯片 99%精度跨芯片量子态传输 10月29日消息，IBM工程师近日首次将两个独立的量子处理器连接起来，实现了跨芯片的量子态传输与纠缠，为模块化量子计算机架构扫清了关键障碍。相关论文已发布在arXiv预印本平台，尚未经过同行评审。 最新资讯 恩智浦微控制器业务，2019媒体交流会抢鲜看 2019年6月25日，恩智浦微控制器事业部在北京王府井希尔顿酒店，举行了一年一度的媒体交流会，由事业部总裁Geoff Lees先生向在北京的媒体朋友，介绍了微控制器事业部的整体业务情况，同时发布了一大波新技术和新产品。 发表于：2019/7/24 Gartner预计2019年全球半导体收入将下滑9.6% 全球领先的信息技术研究和顾问公司Gartner预计，2019年全球半导体收入总计将达到4290亿美元，较2018年的4750亿美元下滑9.6%。该数字比上季度的预测又下降了3.4%。 发表于：2019/7/24 把芯片当成乐高？英特尔新思维背后的技术进步 在刚刚于旧金山结束的半导体技术大会SEMICON West上，英特尔发布了Co－EMIB、ODI、MDIO三种封装，互连及接口技术，用来解决不同规格芯片（Die）在水平和垂直维度上的互连及电气问题。而这些互连和电气问题正是限制芯片自由堆叠的关键因素。 发表于：2019/7/24 任正非接受外媒采访：今年华为手机出货2.7亿部 据外媒采访，任正非被问及如何看待与Intel、高通、美光等在内美国公司的未来伙伴关系。 发表于：2019/7/24 从自研澎湃芯片到入股芯原微电子，小米在芯片领域做了哪些布局 这是一场10年的长跑，小米能否专注投入，能坚持多长时间是决定它能跑多远的关键。 发表于：2019/7/24 英国：5G缺少华为，就缺了期盼 7月19日，英国议会情报与安全委员会发布了“5G供应商”声明，认为缺少华为，就缺乏了期盼。 发表于：2019/7/24 中兴AXON 10 Pro 5G获进网许可证 7月23日正式开启预售 物联卡中心消息：7月18日，中兴手机微博发布了关于中兴天机Axon10Pro5G版获得工业和信息化部颁发的“5G终端电信设备进网许可证”的公告，意味着拥有了中国大陆地区的正式对外发售许可。 发表于：2019/7/24 国产5G手机上市在即，最新研发进度一览 6月初，我国工信部就已经正式下发5G商用牌照，各手机厂商也纷纷曝出获得5G入网许可的消息，但是5G手机上市一共要做三个认证，3C认证、入网许可证和无委核准证，真正有效的5G手机上市信息并不多。 发表于：2019/7/24 手机摄像头进入6400万像素时代？红米首张6400万像素样片公布 7月21日晚间，小米联合创始人、小米总裁林斌预告Redmi今天将公布一个大招。今天上午10点，Redmi官方微博正式揭秘，公布了Redmi首张6400万像素样片，宣布“手机正式进入6400万像素时代”。 发表于：2019/7/24 漫谈板级有源测试 关于测试，分板级测试和芯片测试，板级测试又分无源测试，有源测试。板级测试的目的是验证在当前特定的这块PCB上，板材、拓扑结构、走线长度等等都已固化的情况下，信号质量如何。芯片测试的目的是验证这款芯片，它的各项性能最好能到什么程度、最薄弱的环节又在哪。因为芯片测试的仪器是误码仪，跟板级测试的手段、目的都不相同，所以今天我们先讲讲板级测试中的有源测试，芯片测试放到下次再讲。 发表于：2019/7/24 <…2135213621372138213921402141214221432144…>
