头条 美中印欧等正合作打造RISC-V开放标准芯片架构 7 月 8 日消息，据南华早报 7 月 7 日报道，阿里巴巴集团副总裁、达摩院玄铁团队负责人戚肖宁表示，尽管美中技术竞争激烈，但全球 RISC-V 芯片架构合作依然坚韧。 最新资讯 新型 FPGA 服务器提供双倍密度的计算资源和网络资源 新加坡 – 2019 年 7月2日 – Molex旗下BittWare公司推出 TeraBox? 1400B 服务器，在 1U 高的机架安装机壳上支持四块双宽度的 FPGA 电路板。该服务器配有 BittWare 的 XUP-VV8 电路板，提供的 FPGA 密度和网络密度可达到标准的八电路板 4U 服务器的两倍。BittWare 的 1400B 服务器面向的是在 FPGA 资源和网络端口方面需要达到最高密度的高端计算、网络和信号处理加速领域的用户。 发表于：2019/7/2 具有更多天线的Wi-Fi 6：8 x 8 MU-MIMO完胜4 x 4 与Wi-Fi 6的其它功能相比，具有全部8个发射和8个接收天线或8 x 8 MU-MIMO的MU-MIMO为Wi-Fi 6网络中的总系统吞吐量和容量提供了最大的好处。 Wi-Fi 6的营销通常标榜OFDMA的好处，尽管这对于减少拥塞非常重要，但这不是完整的故事。 发表于：2019/7/2 Xilinx荣登《麻省理工科技评论》 全球50 家最聪明公司（TR50）榜单 2019年7月2日，中国杭州 —— 自适应和智能计算的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx, Inc.，（NASDAQ:XLNX））今天宣布，公司首次荣登新鲜出炉的全球权威榜单 — 2019《麻省理工科技评论》 “50家聪明公司”（TR50）榜单。TR50是全球范围内最权威的技术商业类榜单之一，同时也是“一份技术如何改造世界的指南”。 此份榜单是由《麻省理工科技评论》中美编辑部，以及来自全球学术界、产业界、投资界的特邀顾问团共同进行评选。上周六，该杂志在中国杭州举行了隆重的颁奖典礼，赛灵思大中华区销售副总裁唐晓蕾代表公司接受了该奖项。 发表于：2019/7/2 英飞凌亮相PCIM Asia 2019，以最新产品技术助力多领域实现节能增效 英飞凌科技（中国）有限公司（以下简称英飞凌）近日参加在上海世博展览馆举办的2019年上海国际电力元件、可再生能源管理展览会（PCIM Asia 2019）及相关论坛会议。 发表于：2019/7/2 5G时代，RF SoC如何化解诸多挑战？ “2018年，3GPP已经发布了第16版通信协议，相当于是5G基础版的协议，很快还会发布更新的第17版，面对多频段、多频率、多市场、多协议的通信市场，FPGA显然更加适合，需要18-24个月开发周期的ASIC很难应对这些复杂的环境。但ASIC并不会在网络世界消失，存在于更加细分的市场。” 发表于：2019/7/2 SiC元器件大热，罗姆半导体何以能引领创新？ 碳化硅（SiC）是目前发展最成熟的宽禁带半导体材料，目前世界各国都在SiC领域投入重资，意图能够在硅基半导体以外保持自己国家在IC产业的领先。同样，SiC也成为了PCIM Asia 2019(上海国际电力元件、可再生能源管理展览会)的亮点之一，不管是会议还是展览，各大厂商都将SiC作为重点。 发表于：2019/7/2 ARM 与 RISC-V 有何区别？未来之争将何去何从？ 从2010年夏天开始，伯克利研究团队大约花了四年的时间，设计和开发了一套完整的新的指令集。这个新的指令集叫做RISC-V，指令集从2014年正式发布之初就受到多方质疑，到2017年印度政府表示将大力资助基于RISC-V的处理器项目，使RISC-V成为了印度的事实国家指令集。再到今年国内从国家政策层面对于RISC-V进行支持，上海成为国内第一个将RISC-V列入政府扶持对象的城市。IBM、NXP、西部数据、英伟达、高通、三星、谷歌、特斯拉、华为、中天微、中兴微、阿里、高云、中科院计算所等国内外150多家企业与科研机构的加入RISC-V阵营。 发表于：2019/7/2 诺基亚高管：打压华为有助于让市场变得“公平” 英国BBC报道，芬兰知名通讯公司诺基亚的一名资深高管近日语出惊人，不仅宣称英国应该对华为公司的设备保持警惕，更表示美国对华为的打压有助于让市场变得“公平”…..不过，就在这篇报道发出后没多久，诺基亚官方就紧急澄清说，这名高管的言论代表不了公司，甚至还让BBC修改了稿件…… 发表于：2019/7/2 芯片产业何去何从？一文走进中国芯片发展史 去年的中兴事件后，总是有很多朋友问我，既然芯片那么重要，我们为什么不以举国之力搞芯片。在回答这个问题前，我们先来简单回顾下新中国前三十年的芯片发展史。 发表于：2019/7/2 ARM架构师助力苹果，自研架构真的要来了？ 据报道 ，苹果公司聘请了 ARM 公司首席架构师 Mike Filippo，以期顶替苹果自 Gerard Williams III 离开之后的空白;Gerard Williams III 曾是 iPhone 和 iPad 芯片首席架构师。 发表于：2019/7/2 <…2192219321942195219621972198219922002201…>
