头条 IBM首次接通两颗量子芯片 99%精度跨芯片量子态传输 10月29日消息，IBM工程师近日首次将两个独立的量子处理器连接起来，实现了跨芯片的量子态传输与纠缠，为模块化量子计算机架构扫清了关键障碍。相关论文已发布在arXiv预印本平台，尚未经过同行评审。 最新资讯 中国AI自强之路：百度飞桨携手华为麒麟 在7月3日举办的“Baidu Create 2019”百度 AI开发者大会上，百度首席技术官王海峰与华为消费者BG软件总裁王成录共同宣布，百度飞桨（PaddlePaddle）深度学习平台将与华为麒麟芯片深度合作，双方将在各自擅长的通深度学习框架与麒麟芯片领域强强联手，为AI时代打造最强算力和最流畅的应用体验。 发表于：2019/7/5 传惠普、戴尔、微软和亚马逊考虑将部分硬件生产线转到中国以外 自去年中美贸易摩擦以来，为规避贸易风险，包括日本、中国台湾等在大陆设厂的企业，陆续开始外迁，转移制造产能。东南亚的越南、印尼，南亚的印度，北美的墨西哥等地区成为这些企业的转移主要方向。 也有不少在大陆的台湾制造业企业向台湾岛内转移。而现在，最新的消息显示，惠普、戴尔、微软和亚马逊也考虑将部分硬件生产转移到中国之外。 发表于：2019/7/5 ASML研发新代机型 2025年1纳米工艺可期 在2019年，台积电和三星都准备量产7纳米的EUV工艺了，并且明年也会是5纳米工艺的一个重要节点。要知道，在半导体制造的工艺中，最重要而且最复杂的就是光刻步骤，往往光这部分的成本就能占到33%左右，所以半导体想要有突破性的发展，和光刻机的提升密不可分。 发表于：2019/7/5 技术文章—LoRa火灾自动报警系统 随着我国经济技术的不断发展和城市化进程的大力推进，城市高层、超高层建筑、地下建筑以及大型综合性建筑日益增多，火灾隐患也大大增加。这里介绍无线智能消防系统系统的架构，以及是如何对火灾起到提前预防、提前预警、及时处理。 发表于：2019/7/5 明年起NSA手机不可入网？ 在27日上海MWC2019期间，中国移动移动董事长杨杰演讲中的一句“明年起仅支持NSA的手机不可入网”引发热议，有媒体称这一规定直接让高通以及采用其5G基带芯片的手机厂商集体“凉凉”，甚至称今年购买的只支持NSA的5G手机明年无法使用。 发表于：2019/7/5 AI+绘本识别，国科微赋能儿童早教市场 去年，全球领先的人工智能解决方案提供商——ROOBO公司发布育儿神奇“布丁迷你豆”，关注孩子的安全成长与实时监护。该机器人采用国科微自主研发的智能监控芯片GK7102S，国科微智能监控芯片开始试水早教机器人市场，获得非常好的市场反馈，受到行业的高度关注。 发表于：2019/7/5 Chirp：以Arm 为基础的技术将有助于发展 Chirp宣布支持Arm ?Cortex-A和基于Cortex-M体系结构，提高基于Arm?的任何具有音频功能的产品的设备到设备的连接。 发表于：2019/7/5 贸泽推出Analog Devices LTM2810 µModule隔离器 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始备货Analog Devices的Power by Linear?LTM2810 ?Module?隔离器。LTM2810 ?Module隔离器能够提供高达7.5 kVRMS的隔离，是测试与测量设备、医疗器械、电动汽车 (EV) 和混合动力汽车(HEV) 系统、工业应用与计量系统的理想之选。 发表于：2019/7/5 OPEN MIND最新版本的 hyperMILL® CAD/CAM 套件 最新版本的 hyperMILL? CAD/CAM 套件 2019.2 拥有一系列新功能，包括高精度 3D 精加工、5 轴切向加工、高性能车削和新的 CAM 专用 CAD 技术。OPEN MIND 将越来越多先前需要额外 CAD操作步骤的功能直接集成到 CAM 策略中，以进一步加快编程速度。 发表于：2019/7/5 上海汽检携手罗德与施瓦茨成功举办联合实验室签约仪式 上海汽检—罗德与施瓦茨战略合作暨联合实验室签约仪式在上海汽检成功举行。罗德与施瓦茨公司全球CEO Christian Leicher先生、全球副总裁兼大中华区总裁罗杉博士，通用电子/汽车中国区销售总监魏相华先生等一行五人出席签约仪式。上海汽检总经理沈剑平先生、党委副书记是伟刚先生等代表也出席了签约仪式。 发表于：2019/7/5 <…2193219421952196219721982199220022012202…>
