头条 华为发表半导体演进新定律 摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战，全球芯片行业迫切需要探索新的演进路线。5月25日，电气电子工程师学会（IEEE）在上海举办的国际电路与系统研讨会上，华为公司发表了韬(τ)定律，提出以“时间 (τ) 缩微”替代“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则。通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。 最新资讯 华为：股份内部不可互相转让 任正非只有否决权 华为在4月25日的深圳总部，接受多家国际媒体采访，对外回应了关于华为股权制度和治理机制的相关问题。 发表于：2019/4/30 超过40款高通芯片被曝出安全漏洞，波及数十亿部手机 近日英国安全机构NCC Group公布了一则重磅消息：超过40款高通芯片存在“旁路漏洞”，该漏洞可被用来窃取芯片内所储存的机密信息，并波及采用相关芯片的Android手机等相关装置。 发表于：2019/4/30 为什么说红魔3扛起手游电竞大旗稳了 近年来，电竞产业越来越受到重视和认可。本月初，人力资源社会保障部发布13个新职业信息，其中包括电子竞技运营师和电子竞技员两个来自新兴产业的职业。显然，这对于电竞产业上下游发展是个重大利好，游戏手机成为受益者之一。 发表于：2019/4/30 “三人转”还没完：苹果、英特尔和高通仍未就位 原来，在和高通达成和解协议之前（前情提要），苹果的首选方案是直接收购英特尔的手机调制解调器（MODEM）芯片业务，从根本上解决自己多年的心腹之患；而英特尔虽经年努力，但一直无法超越高通在该领域的优势地位，相反，该业务每年的巨额投入都会给公司带来约10亿美元的亏损。因此，英特尔早有待价而沽的意愿。 发表于：2019/4/30 1年半过去，小米在国内排第六，未来1年重回第一悬 如今，1年半过去，小米距离成为国内第一仍有不小的差距，OPPO、vivo、华为三大劲敌个个实力强劲且野心勃勃，想要战胜每一个都很困难，更何况一挑三。 发表于：2019/4/30 新iPhone外观已无悬念，iOS 13才最期待 距离今年九月份苹果公司发布下一代iPhone新品的时间已经只剩下五个月不到了，从去年发布的三款iPhone新机销量不行开始，已经有各大网络媒体对于iPhone下一代的新机曝光的七七八八了。 发表于：2019/4/30 大疆源代码泄露是怎么回事？为什么大疆源代码泄露 大疆源代码泄露是怎么回事？为什么大疆源代码泄露？4月28日消息，针对此前有媒体报道称，“大疆创新因前员工泄露公司源代码造成超百万损失”，对此，据经济观察网报道，大疆创新内部人士确认称，该消息属实， 发表于：2019/4/30 Diodes 公司转接驱动器大幅提升高速 PCIe 4.0 接口的讯号质量 Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD) 为领先业界的高质量应用特定标准产品全球制造商与供货商，产品涵盖广泛领域，包括独立、逻辑、模拟及混合讯号半导体市场。公司今日宣布推出适合服务器、储存及网络市场部门的转接驱动器。PI3EQX16904GL (https://www.diodes.com/part/PI3EQX16904GL) 为线性转接驱动器，符合 PCIe 4.0 规范，范围涵盖 2.5Gbps 至 16Gbps，并具备四个差分通道。装置提供可编程的线性等化、输出振幅及平整增益，协助减少符码间干扰，进而使各种实体媒体的效能优化。这是业界第一款支持 PCIe 4.0 并可向下兼容 PCIe 3.0/2.0/1.0 的转接驱动器。本装置的目标产品应用包括储存及 AI 服务器、工作站、5G 网络、CPU 与网络 (PCIe NIC 卡) 及 CPU 与储存 (NVME) 互连，以及高效能运算丛集之中的 CPU 与 CPU 互连。 发表于：2019/4/29 世强代理思瑞浦（3PEAK），扩充放大器、数据转换器、模拟前端、模拟器件产品 世强与思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司（3PEAK INCORPORATED）签署代理协议，进一步扩充运算放大器、电流信号检测放大器、高性能比较器、高性能接口芯片、低压差LDO、高精度DAC等产品。 发表于：2019/4/29 盘点智能硬件编程正确打开方式 随着电子产品的飞速发展，MCU的集成度越来越高，体积越来越少，封装形式越来越多。编程是产品上市前至关重要的一道工序，采用什么样的编程方式才适合产品生产呢，本文为您解惑。 发表于：2019/4/29 <…2397239823992400240124022403240424052406…>
