头条 华为发表半导体演进新定律 摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战，全球芯片行业迫切需要探索新的演进路线。5月25日，电气电子工程师学会（IEEE）在上海举办的国际电路与系统研讨会上，华为公司发表了韬(τ)定律，提出以“时间 (τ) 缩微”替代“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则。通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。 最新资讯 暴风集团惨遭滑铁卢，莫非第二个乐视悄然来临？ 谁能想到，这家如今风雨飘摇的公司在三年前还处在高光时刻。 发表于：2019/3/5 企业数据保护也需要辞旧迎新 过去，数据备份和恢复系统只是通过管理软件将文件或数据库定时拷贝到磁带，将磁带离线存储到安全之处，并在数据丢失时完成数据恢复的简单过程。任何一款简单的数据备份和恢复产品都能达到上述要求。但是随着数据快速增长及数据使用方式的改变，传统数据备份恢复解决方案面临着巨大的挑战。 发表于：2019/3/4 即刻开「黑」丨西部数据推出新款WD BLACK SN750 NVME SSD 提升电脑玩家的游戏体验 2019年3月1日-北京，西部数据公司 （NASDAQ: WDC）日前推出了第二代高性能 WD BLACK? SN750 NVMe? SSD，能够在单面M.2规格中提供高达2TB的存储容量。此外西部数据公司还展示了其用于台式机组装或定制游戏本的版本，该版本中带有集成的散热片*，有助于保持稳定的传输速度和运行温度。这款增强的硬盘能够让游戏玩家和硬件发烧友在激烈的电脑游戏过程中获得显著的的竞争优势。 发表于：2019/3/4 领先解决方案供应商儒卓力在2019慕尼黑上海电子展上大放异彩 全球电子元器件分销商儒卓力 (Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH)将于3月20至22日参加2019慕尼黑上海电子展。通过这个重要的行业盛会，儒卓力期望让国内电子行业的精英能够更深入了解公司在RUTRONIK EMBEDDED、 RUTRONIK SMART、 RUTRONIK POWER 及 RUTRONIK AUTOMOTIVE四大领域提供的定制产品和服务，其中包括顶级的电池管理(BMS)及物联网 (IoT)解决方案。 发表于：2019/3/4 硬创峰会功率电子分论坛：提高功率密度，缩小产品体积，提升功率转化效率是关键 作为集成电路的重要组成部分，功率半导体在新能源汽车、充电桩，到工业自动化、变频伺服、电源，再到轨道交通、电力机车等，都有广泛的运用，市场空间巨大。也由此，在3月15日的“世强硬创峰会”上，将专门设有功率电子专场，系统讨论最新的功率器件产品及发展趋势。 发表于：2019/3/4 研华 IDS-3300 系列工业IP65触控显示器，为防水防尘应用保驾护航 2019年 03 月，台北——全球领先的嵌入式解决方案提供商研华科技 (2395.TW)宣布推出 IDS-3300系列 工业级前面板IP65触控显示器。该系产品提供10.4”、15”和 19”三种屏幕尺寸。IDS-3300 系列产品配备研华精心设计的强固型前部金属框架，可在保持紧凑型窄边框设计的同时为防水防尘应用提供出色的解决方案。时尚圆角设计既符合人体工学，又能减少受损可能。IDS-3300 系列产品针对不同应用和用户场景提供各种触摸屏选项，包括玻璃盖板、电阻式触摸屏、投射电容式触摸屏。此外，还可针对户外应用提供亮度增强和 AR 涂层等客制化服务。 发表于：2019/3/4 领先解决方案供应商儒卓力在2019慕尼黑上海电子展上大放异彩 儒卓力将会联同威世、Keko、国巨等多家供应商一同亮相，欢迎亲临 E5号展馆的 5126号展台参观 发表于：2019/3/4 Vishay推出新系列1.5 W高压厚膜片式电阻，提高设计灵活性 宾夕法尼亚、MALVERN — 2019年3月4日—日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出最新系列高压厚膜片式电阻---CRHP系列，额定功率1.5 W，工作电压高达3000 V，从1206到2512包括五种小外形尺寸。为提高设计灵活性，Vishay Techno CRHP系列电阻有各种样式、电极材料、配置和定制尺寸。 发表于：2019/3/4 SPI NOR FLASH领域全球最大的Fabless供应商兆易创新（GigaDevice），与世强达成代理合作 近日，SPI NOR FLASH领域全球最大的Fabless供应商兆易创新（GigaDevice）与十大本土分销商的世强，达成代理合作。此后，兆易创新的NOR Flash、NAND Flash等产品，都可在世强及世强电商进行购买，并保障100%正品、供应链稳定、现货可当天发货、价格优惠。 发表于：2019/3/4 开先KX-6000系列处理器荣获第二届集成电路产业技术创新奖 2月23日，2019集成电路产业链协同创新发展交流会暨集成电路产业技术创新战略联盟大会成功举办，集成电路产业技术创新战略联盟理事长、科技部原副部长曹健林，科技部副部长李萌，北京市副市长殷勇以及国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武为大会致辞。 发表于：2019/3/4 <…2506250725082509251025112512251325142515…>
